Page 48 - 腦機介面無回應？

46
圖6:缺口是在銅TCR影響與測量精準度和重複性 之間所做的一種折衷
量重複性。薄銅層採用包覆方法 或電鍍來實現。包覆結構利用極 大壓力，以機械方式將銅片與電阻 合金連接在一起，材料之間形成均 勻介面。兩種構造方法中，銅層厚 度通常為千分之幾英吋，最大限度 減小銅的影響並改進TCR。其代價 是電阻安裝到基板上，阻值會略有 漂移，因為薄銅層不能在高電阻合 金中均勻分佈電流。某些情況下， 板載電阻漂移可能遠大於不同電 阻類型之間的TCR影響。
所有資料表的創建並非對等
圖7:同一電阻不同溫度範圍的差異。
一些製造商只列出電阻層 TCR，這只是整體性能的一部分， 因為忽略了端接影響。這個關鍵 參數是包括端接影響的元件TCR， 即電阻在應用中的表現。
值的TCR，由於端接影響，其中的 最低阻值確定極限。相同範圍內高 阻值電阻的TCR可能接近於零，因 為總電阻大部分源於低TCR電阻 合金。這種圖表對比需要澄清的另 一點是，電阻並不總是具有這樣的 斜率，有時可能比較平。這取決於 兩種材料TCR與阻值的相互作用。
其他方面，TCR特性適用於有 限溫度範圍，如20~60°C，也有更 寬範圍的情況，如-55~+155°C。電 阻進行對比時，有限額定溫度範圍 的電阻性能優於更寬額定範圍的電 阻。TCR性能通常是非線性的，負溫 度範圍內表現較差。請參閱圖7，瞭 解同一電阻不同溫度範圍的差異。
總之，影響TCR的因素很多， 資料表可能未提供所需資訊或所 需詳細資訊。作為線路設計，如果 需要其他資訊支援你的決定，應與 元件供應商技術部門聯繫。
如果資料表中列出一系列阻
(本文由Vishay提供)
更有效AC-AC AVR開發方法結果驗證
Aamir Hussain Chughtai、Muhammad Saqib，BarqEE聯合創辦人
在《電子工程專輯》雜誌8月號刊 登的「一種更有效AC-AC自動電 壓調節器開發方式」一文中，闡述 了開發人員如何使用GreenPAK SLG46537V IC等可程式設計ASIC
www.eettaiwan.com | 2021年10月
來開發自動電壓調節器(AVR)， 並且詳細描述整個系統設計和 GreenPAK設計。本文則將展示透 過原型獲得的實驗結果，以驗證這 種AVR的可行性和可操作性。
實驗結果
圖1顯示了設計原型的實驗裝 置。Variac用於控制提供給AVR的
實驗硬體
DESIGN CORNER