Page 15 - 企業轉型腳步不停歇2022年數位優先世界成形

面，2020年三星(Samsung)晶圓 代工(foundry)臨時將4LPE調整 為完整製程節點——即4nm製程 會成為三星接下來一段時間的推 廣重點。加上2021年10月台積電 (TSMC)發佈的消息基本明確N3 製程將稍微延後，2022年或許將 成為4nm製程之年;iPhone 14 要趕上3nm製程幾乎無望。
GAA架構的電晶體，即其3nm製 程雖然很難取得市場優勢地位， 但技術上將為其2nm製程提供強 有力的支撐，這些都為後續2nm 製程市場競爭增加了不確定性。
2020年7月15日，為了解決 從用戶端系統到高效能伺服器 的廣泛應用所面臨的性能和功 耗挑戰，JEDEC固態技術協會 正式發佈了下一代主流記憶體 標準DDR5 SDRAM的最終規範 JESD79-5，為全球電腦記憶體技 術拉開了新時代的序幕。JEDEC 將DDR5描述為一種「具備革命 意義」的記憶體架構，認為它的出 現標誌著整個產業即將向DDR5 伺服器雙列直插式記憶體模組 (DIMM)過渡。
主要集中在如何降低功耗，並將 PC視為應用優先順序不同，業界 普遍認為，DDR5將緊隨DDR4的 步伐，率先導入資料中心。
不過可以確定的是，雖然採 用台積電N3製程的晶片最快大概 需要等到2023年一季才會問世， 但N3製程量產明確在是2022年 第四季。
目前，三星、SK海力士(SK Hynix)和美光(Micron)等全 球儲存巨頭已經宣佈了各自的 DDR5產品量產和商用時間表。 不過，DDR5的上市絕非一蹴可 幾，它需要得到包括系統和晶片 服務商、經銷商、雲端服務供應 商和ODM在內的生態系統的強 力支援。
與此同時，我們認為，三星 3nm GAA或許會比台積電N3再 晚一點。三星在3nm節點上開始 採用GAA架構的電晶體是焦點， 但實際上三星也未能按照時間 點如期推進，且基於三星目前公 開的資料，其最早的3nm製程在 技術層面可能會存在更大的不確 定性。
市調機構Omdia分析指 出，對DDR5的市場需求從2020 年已經開始逐步顯現，到2022 年，DDR5將佔據整個DRAM市場 的10%，2024年則將進一步擴大 至43%;Yole Développement 則預測稱，DDR5的廣泛採用應 該會從2022年的伺服器市場開 始，2023年手機、筆記型電腦和 PC等主流市場將開始廣泛採用 DDR5，出貨量明顯超過DDR4， 兩種技術間完成快速過渡。
趨勢三:DPU市場蛋糕持續 做大和爆發
至於英特爾(Intel) 3，即便依 照規劃也是完全趕不上2022年 的班車。我們認為，台積電N3將 持續保持市場優勢地位，並且相 較另外兩名對手暫時有著顯著的 領先，但若在N3上踩一下煞車， 會為2nm時代的來臨埋下隱患。
DPU名號變得響亮是從2020 年近年底的時候開始的。我們認 為，將DPU這一名詞變得熱門的 市場行為，一是Nvidia收購以色 列公司Mellanox之後，次年就發 明了「DPU」一詞;二是同年新創 公司Fungible大肆推廣DPU這 個名詞。
一方面Intel 20A製程預計將 在2024年上半年到來，Intel 18A 則或可見於2025年下半年—— Intel在這兩個節點上預備重返技 術領先地位的決心相當大;另一 方面三星預計將在2025年下半年 量產的2nm製程，將是其第三代
記憶體頻寬成長速度遠遠趕 不上處理器性能的提升速度，這 是DDR5推出的根本動力所在。 但與其先前幾代產品的演進重點
DPU的D是指數據(data)。 不得不承認Nvidia創辦人暨執行 長黃仁勳是行銷鬼才，SmartNIC 搖身一變就成了DPU資料處理
趨勢二:DDR5標準記憶體進 入量產和商用
DDR5最亮眼的部分，就是速 度比已經「超級快」的DDR4還要 快。與1.6GHz時脈頻率下DDR4 記憶體最高3.2Gbps的傳送速率 相比，全新DDR5記憶體的最高 傳輸速率達到了6.4Gbps，並同 步將供電電壓從DDR4的1.2V降 至1.1V，進一步提升了記憶體的 能效表現。
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2022年1月 | www.eettaiwan.com