Page 37 - 企業轉型腳步不停歇2022年數位優先世界成形

INNOVATIONS
這個中介層晶片提供經由標 準CMOS封裝技術到量子位元的 關鍵連結，包含了基板通孔和埋 線層——這是該技術的一種獨特 用 途。
神經形態新秀聯手催生
結合處理器IP的影像
感測單晶片
Sally Ward-Foxton，EE Times歐洲特派記者
總部位於瑞士的新創公 司SynSense和法國業者 Prophesee正在合作開發一款 事件導向(event-based)影像感 測器單晶片，結合Prophesee 的Metavision影像感測器和 Synsense的DYNAP-CNN神經形 態處理器。兩家公司將會在該款
感測器-處理器單晶片的設計、開 發、製造和商品化等各方面進行， 目標是實現小體積、平價的超低 功耗處理器。
「我們不是感測器公司，我們 是處理器公司;」SynSense全球 業務暨演算法/應用開發資深總監 Dylan Muir接受《EE Times》訪問
2022年1月 | www.eettaiwan.com
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IBM指出，3D整合允許特定 的微波電路元件和繞線發生在不 同的實體層，雖然量子位元封裝 仍是設計未來量子電腦最大的挑 戰，多層繞線和其他元件能夠協助 提高未來量子處理器(QPU)的量子 位元數目。
IBM還介紹了鎖定資料中心應 用的量子運算系統原型Quantum System Two;該公司特別強調該 平台的模組化設計，能讓硬體進 行必要的擴充。System Two包含 了低溫的元件和高密度的線路， 以及一個新的具可擴充性的量子 位元控制電路。IBM正與Bluefors 合作重新設計低溫元件，可望提供 更大的低溫面積，透過新互連或 分散的專屬冷卻區域，來連結量 子處理器。
事實上，IBM最新的QPU類似 一組多層晶片;將Josephson結 為基礎的超導連結放在一個晶片 上，然後透過凸塊鍵合(bumper bonds)連結一個單獨的中介層 晶 片。
G i l 指 出，做 為 資 料 中 心 工作負載傳統處理程序的補 充，System Two代表著人們朝向 量子硬體的使用又邁進一步，為 讓量子運算更進一步被擴大採用 的產業生態系奠定基礎。