Page 2 - 碳排法規啟動 電源技術助用電大戶渡難關
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掌握設計要領
前進寬能隙半導體應用新世代
寬能隙元件技術暨未來應用趨勢研討會
2022年3月10日・Taipei
近期引起眾多話題的寬能隙(WBG)元件(亦稱為第三代半導體)——氮化鎵(GaN)、碳 化矽(SiC)等，由於具備高電子遷移率和高功率轉換效率、高擊穿電壓...等特性，因 此相當適用於包括行動通訊設備如5G基地台、電動車、工業4.0、再生能源等對高 壓 電 源 架 構 需 求 高 的 應 用 。不 過 ，寬 能 隙 半 導 體 雖 然 具 備 比 矽 元 件 更 好 的 優 勢 ，但 其在半導體製程相關技術，以及應用設計方面難度較高，也導致業者對於這些新興 複合材料所打造的寬能隙半導體元件有所卻步。Tech Taipei「寬能隙元件技術暨未 來應用趨勢研討會」將邀請寬能隙半導體產業中關鍵供應商，深入剖析寬能隙半導 體未來市場應用、製造製程/設備與應用實例，帶領與會者進入寬能隙半導體的世 界，並尋找切入市場的最佳機會。
建議講題
參與廠商:
主辦單位:
✓ 詳解寬能隙半導體技術特性
✓ 5G無線通訊技術、基礎設施、裝置應用中
✓ 再生能源領域中寬能隙半導體市場趨勢 及設計實例
的寬能隙半導體商機
✓ 寬能隙半導體如何因應高頻、高壓應用
✓ 如何進一步降低寬能隙半導體製造成本 ✓ 解析未來寬能隙半導體新應用領域
✓ 寬能隙半導體製造設備關鍵技術研發現
還有更多廠商陸續加入!
所需
✓ 寬能隙半導體優勢、應用領域及市場發展 況與展望
✓ 車用SiC/GaN應用領域與系統設計解析 ✓ 寬能隙半導體於衛星通訊領域應用現況 ✓ 各類寬能隙半導體製造要領與設備需求
✓ 寬能隙半導體應用系統測試須知 ✓ 智慧製造及工業4.0應用中，寬能隙
分析
✓ 寬能隙半導體相關功率應用設計範例
半導體商機何在
✓ 寬能隙半導體如何協助業者扛起環保
永續的新社會責任
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