Page 28 - 碳排法規啟動 電源技術助用電大戶渡難關

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要的是從總成本角度考慮，可以延 緩投資。汪揚進一步解釋，在後一 種情況下，可以利用儲能系統來滿 足電網節點峰值負荷需求，確保無 需付出高昂成本、升級現有輸電線 路。另一個相關應用案例是離網 設施，此時，儲能系統使微電網或 島嶼電能能自給自足。
為解決此問題，各家廠商著手 思考朝「降低製程溫度」前進，而 此一需求恰好與節能減碳趨勢不 謀而合，讓低溫焊接技術躍上檯 面。曾劭鈞並援引國際電子製造商 聯盟(iNEMI)的報告指出，採用低 溫焊接的產品目前雖不到1%，但 在各界為展現保護地球意志的推 動下，2027年將可望達到20%市佔 率。事實上，宜特科技與德凱宜特 (DEKRA iST)近期已紛紛接到從終 端品牌大廠、系統組裝廠、PCB板 廠，以至CPU、GPU晶片大廠，都 前來詢問是否能夠進行低溫焊接 技術驗證測試。由此可見，產業鏈 上下游都已啟動，意味著導入低溫 焊接已是必要作為，預期2022年 低溫焊接製程市場將會大幅成長， 相關供應鏈必須加緊腳步。
板等不同環節，以進行材料開發， 並針對市場需求建置更完整相關 設備，提出更符合產品驗證流程。
無論企業或是政府單位，若能 建置相關的儲能設備，將可無須擔 心突如其來的斷電、電壓供應不 穩等狀況發生時，是否會對生產 線造成損失。據了解，目前台灣一 些半導體大廠，已開始，甚至早已 體認到供電穩定的重要性，而逐步 建置起能滿足其需求的儲能系統。
此外，針對減碳議題，宜特科 技亦提供碳水足跡盤查輔導與驗 證服務。如針對組織型溫室氣體與 水足跡盤查 ISO 14064、碳足跡盤 查ISO 14067，以及溫室氣體節能 ISO 50001等，協助客戶進行輔導。
·變更組裝製程——LTS驗證
由於多半導體、電子產品製造 商透過產品開發時達到碳達峰，或 是減少碳排放的策略，因此半導體 供應商也透過新一代的半導體功率 元件，來協助業者達成目標。意法 半導體(STMicroelectronics)副總 裁暨永續發展負責人Jean-Louis Champseix表示，透過優於傳統 矽半導體元件的寬能隙(WBG)半導 體——碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN) 功率產品，可協助電動車(EV)馬達 逆變器DC/DC、馬達控制、馬達驅 動，以及工業應用能量轉換和儲 能系統、家用電器、個人消費性電 子產品...等效能大為提升;同時，
相關國際組織早已制定相關減 碳標準，供廠商進行減碳計畫時的 依據，包括ISO 14064、ISO 14067 溫室氣體規範，以及ISO 50001能 源管理規範，這些規範將協助企 業設定節能績效。曾劭鈞認為，要 達成減碳績效，對供應鏈而言，目 前效果最明確且相對容易的做法 是「 變 更 組 裝 製 程 」。
歸結廠商導入低溫焊接製程的 動能，曾劭鈞認為，首先是減碳趨 勢，採用低溫焊接製程可節能40%; 第二是提升製程的良率與產品可靠 度。現在無鉛錫膏所需的高溫，在製 程中有可能導致主機板爆裂或IC電 路斷裂，危及產品使用壽命，低溫焊 接技術的低溫特色可解決此問題。
其中，低溫焊接(Low Temperature Soldering，LTS)製 程，是近期在減碳議題上值得關 注的技術。什麼是低溫焊接製程? 曾劭鈞解釋，目前市面上的組裝 製程，多數是利用熔點溫度較高 (217~220°C)的「高溫無鉛製程」完 成焊接組裝，不過高溫除了衍生高 耗能的壞處，同時也會造成PCB， 以及大型異質整合先進封裝零件 變形翹曲(Warpage)。
事實上，對多數業者來說，低 溫焊接製程屬於新技術，無論是元 件端或系統端，對於技術認知和市 場規範都仍不熟悉，因此為協助台 灣業者加速導入，目前宜特科技和 德凱宜特已共同推出低溫焊接製程 驗證平台。曾劭鈞指出，該驗證平 台從測試機台、分析工具、板材與 相關錫膏材料驗證，皆可透過大數 據分析產業鏈中元件、板階、主機
·半導體電子元件——新技 術、材 料
www.eettaiwan.com | 2022年02月
意法半導體副總裁暨永續發展負責人 Jean-Louis Champseix