Page 7 - MCU大廠分享10億級出貨秘訣

CONTENTS 3
36 SiC實現小體積、高功率密度 電源元件
Apex Microtechnology開發出一系列整 合SiC MOSFET技術的元件...
38 發揮採購優勢、掌握元件管道 Smith應對前所未見的挑戰
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Smith的全球採購團隊已與各地供應商 和元件製造商等建立並鞏固廣泛的聯 繫...
40 無線充電技術市場加速成長 普羅大眾已開始體會到無線充電技術的方便性與優勢...
設計新技術
41 掌握RISC-V程式碼庫 嵌入式產業面臨日趨複雜的挑戰，必須以更快的速度因應軟體錯誤衍生 的風險，RISC-V程式碼庫尤其如此...
45 邊緣運算概要 以往只有雲端才擁有執行複雜分析所需的運算資源，但隨著更多連接應 用的部署，雲端處理的侷限性愈加明顯...
48 多執行緒於未來運算應用的優勢與侷限 為了與現代應用的發展俱進，CPU架構飛快的演進中。CPU的設計路線 向來有不少爭議:多執行緒對上多核心...
49 以無MCU實現兩軸機械臂控制 本文案例將建構一個包括兩個旋轉關節的機器手臂。這些關節將由來自 操縱桿的類比訊號進行控制...
52 如何檢測出潛在於金屬薄膜電阻雷射切割槽的品質異常? 電阻的阻值發生改變後，會導致各種線路異常的發生，從而使其他零件 損毀或燒毀...
53 防止鋰離子電池起火 從正確的乾電芯絕緣測試做起 鋰離子電池芯的絕緣測試從防火需求觀點來看，其應當為一個電極間 「距離」的測試...
測試與測量
54 車輛電動化帶來的功率級HIL測試應用
硬體在環(Hardware In the Loop，HIL)技術是一種用於測試電子控制單 元功能、系統整合和通訊的方法...
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