Page 3 - 第三代半導體—— 碳化矽材料製程與分析

EDITOR’S NOTES
一起變綠吧! 用電子工程實現永續未來
無 論 你 是 堅 持 要 叫 它 們 「 寬 能 隙 半 導 體 」， 還 是 順 著 市 場潮流叫它們據說帶著某種挑戰與競爭意味的「第三代 半導體」;採用碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)兩種化合物半 導體材料製作的電子元件，因為在支援目前正熱門的5G 通訊、電動車、航太等高頻/高壓應用上，具備高穩定性 與高效率優勢，商機潛力無窮，為相關系統帶來的節能 效果也與目前全球積極實現的淨零碳排目標一致，所以 備受產業界與各國政府的高度重視。
寬能隙半導體技術就是其中之一。在本期的封面故事， 除了有來自材料分析測試專家閎康科技深入介紹碳化 矽技術發展現況，我們的專題報導也將帶領大家一窺目 前寬能隙半導體元件在當紅電動車應用上的最新進展。
雖然有產業高層表示，寬能隙半導體目前仍是相 對規模較小的利基型市場，許多對相關技術的討論是 以「廣告效果」居多;也有人認為，喊出要用它們「彎道 超 車 」、 替 代 目 前 以 矽 材 料 為 基 礎 的 主 流 半 導 體 製 程 技 術，只 是 不 切 實 際 的 口 號。但 身 為 電 子 工 程 師 或 科 技 從 業者，你難道會願意錯過去了解這種新崛起技術的機 會，並看著其他同業甚至跨領域(例如材料、機械、化學、 物理...等)夥伴們，是如何一關又一關克服讓技術成熟與 普及的挑戰?
此外我們也將分享核融合發電、石墨烯電池等創 新能源技術領域的新訊息，並且承諾在未來繼續關注 這類我們稱之為「綠色工程」(Green Engineering)的 技術/解決方案，並即時分享給所有的讀者們。針對市 場對節能減碳日益殷切的需求，你是否也已經投入相 關的開發，並且有創新點子希望能分享給更多人?配合 年度「亞洲金選獎」(EE Awards)，2022年我們首度舉 辦 「 綠 色 創 意 挑 戰 賽 」， 並 已 經 啟 動 報 名 ， 歡 迎 所 有 腦 袋裡裝著妙點子，能利用工程技術讓世界變綠的朋友 踴躍參與，我們將提供豐厚的獎金以及讓你在國際舞 台亮相的機會，千萬別錯過!
誕生於1972年的《EE Times》在2022年慶祝50歲 生日，我們有幸在過去半世紀以來，見證了一個又一個革 命性的技術趨勢，我們的報導涵蓋了各種類型的半導體 技術，從微處理器、被動元件、混合訊號IC到光電元件; 我們帶領讀者掌握從電路設計最初的自動化工具，到晶 片生產線上的各種製程技術與生產設備，以及量測儀 器、封 裝 技 術 的 最 新 趨 勢。如 今，半 導 體 與 電 子 產 業 正 邁向下一個階段，這個世界需要工程師們的創新與才智， 協助人類對抗史上最嚴峻的大自然挑戰:氣候變遷。
《電子工程專輯》(EE Times Taiwan)主編
Judith.cheng@aspencore.com
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這是你──我們最重視之讀者──的新使命;而 因為如此，《EE Times》也將之視為我們的新使命。除 了著手記錄電子工程社群已經展開的努力，我們也將 致 力 於 為 各 位 關 注 各 種 能 讓 這 個 世 界「 變 綠 」的 武 器，
2022年7月 | www.eettaiwan.com