Page 59 - 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

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即將舉行的線上研討會
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太陽容器型方法容器產品介紹
直間2022年8月3日 1000-1130(臺北間)
容器在子路中被常泛使用,太陽的容器從原材料開行研發,生產和 售本研討會介紹可不爲大家所熟的陶容器的型方法,各種容器的 種類和,介紹太陽的產品。
線上研討會彩重
半產從設計到製端到端字方
本在線研討會,我們為享1. 半產設計到製端至端的理; 2. 2.5D/3D IC設計所面臨的挑戰其方。
基於靈動SPIN的高成平台應用方
靈動子的 MCU 產品 MM32 為識,基於 Arm Cortex-M 核,自主研發軟硬和 生本線上研討會介紹應用式源,協助工師擇針對不同應用合的 靈動 SPIN 晶方。
密訊設計-衡捨,實現佳的訊性
本線上研討會目的在討少增益增益否直動類位轉器,位
濾波是否作用还會介紹從測器到類位轉器,在建構訊變方
面臨的挑戰和捨。
面向5G,lOT,高信晶的合測試方
在所先技的開發中,半晶的性表現對於終端設應用的良驗至關重, 何確半晶到設計性和確信品質,史密斯已經準了高效 合的測試方支種測試求。
事半功倍 – 更準確的IV-CV測量方法
在本線上研討會中,會瞭 NI 先的 LCR 儀器,可 IV 和 CV 測試成在一 ,同執行 f-F/f-A 類測量,並瞭何它應用在實驗室間,同提高 MEMS超 波測器晶圓參和 iPD CV/IV 測量度。