Page 5 - 歷經一番寒徹骨DDR5記憶體主流時代即將來臨？

CONTENTS 3
34 從軟硬體雙管齊下 AI終止消費性電子頹勢
由於AI技術可為消費性電子衍生出許多 創新的應用，吸引消費者購買或換機，因 此該技術可望讓消費性電子市場於2023 年時再度緩慢升溫的主要關鍵。
35 決定先進封裝元件性能 創新材料成關鍵
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在晶片封裝製程中採用的各種材料，對 最終產品的良率與性能表現影響甚鉅。
37 創新通訊協議讓實現軟體定義 車輛更容易
為了成功轉移至軟體定義車輛，必須要有一個平台，讓中介軟體──允許 在 不 同 分 散 式 零 組 件 之 間 通 訊 的 軟 體 層 ─ ─ 可 用;該 中 介 軟 體 必 須 展 現 可靠性、即時行為及降低延遲等特性。
38 化合物半導體自動單晶圓灰化製程探索 灰化(Ashing)就是將稱為光阻劑的光敏塗層從蝕刻好的晶圓上去除並完 成清理的過程，是晶片製造中最重要和頻繁執行的步驟之一。
精英訪談
41 Cadence宋栢安:期望成為3DIC演進最佳助攻手
在3D IC技術成為話題前，EDA大廠益華電腦(Cadence Design System) 早從2018年起，即悄悄備妥了神兵利器。
設計新技術
44 將CFET用於1nm及以下節點製程 互補式場效電晶體(CFET)在4T軌道單元設計中優於叉型片電晶體 (forksheet transistor)，使其成為1nm以下邏輯技術節點的極具吸引力 的元件架構。
47 新風系統的發展趨勢與商機 若室內沒有換氣，一個房間很快就充滿了二氧化碳和挾帶許多病菌的氣 溶膠。因此，為了人們的健康，廠商推出了新風系統...
測試與測量
52 預測燃料電池故障的可攜式測試系統 隨著質子交換膜(PEM)燃料電池在公共汽車、汽車和輕軌車輛等越來越 多的運輸車輛中得到應用，在故障發生之前，對其進行預測就變得越來 越重要。
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