在電力電子市場中，寬能隙(WBG)半導體持續展現強勁成長動能，帶動相關業者積極擴產，以因應 5G/6G 通訊、新能源車、再生能源、AI資料中心 等領域對高能效轉換與高電壓架構的龐大需求。近年來，技術也不斷突破，無論是 解決氮化鎵(GaN)效能穩定性挑戰，或是克服碳化矽(SiC)基板長晶瓶頸，皆有新進展。同時，功率半導體供應鏈也正邁向 更大尺寸晶圓 的量產佈局，以進一步提升產能。

面對快速演進的市場，本研討會將匯聚產業重量級專家，共同剖析 下一步的技術動態與應用前景，帶領與會者掌握前瞻脈動。