寬能隙(WBG)元件——氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)在全球力倡節能環保的浪潮中，獲得市場高度重視。這是由於為提高能源使用及轉換效率，電源系統也持續朝更高壓邁進，而與傳統矽電子電力元件相比，寬能隙半導體具備的高電子遷移率、高功率轉換效率、高擊穿電壓…等種種優勢，相當適用於如5G基地台、電動車、工業4.0、再生能源等對高壓電源架構需求高的應用。更重要的是，隨著各家寬能隙元件供應商產能的提升，寬能隙元件的成本也開始逐步下滑，吸引更多廠商導入。未來寬能隙半導體元件會在哪些應用成為主流？元件供應商又會開發出哪些新的應用寬能隙元件的電路架構，以協助電力系統開發商進一步簡化設計複雜度、提升系統整體效率？Tech Taipei「寬能隙元件技術暨未來應用趨勢國際產業論壇」將邀請寬能隙半導體的關鍵供應商一一為與會者解惑。
因應新型冠狀病毒肺炎疫情影響，主辦單位將於活動中落實中央流行疫情指揮中心防疫指示請與會者務必配合量體溫與全程配戴口罩。
報名查詢： 02-2759 1366 #222
指導單位
共同主辦單位
黃金贊助商
白銀贊助商
參與廠商
{{nItem.speaker}}
{{nItem.title}}
入場方式
地點
公車
鄰近站牌：
在信義行政中心(松仁)、信義行政中心(信義)站下車，步行即可抵達。
捷運
搭乘淡水信義線至象山站，由1號出口前往，至松仁路右轉，約步行3分鐘，即可抵達。
搭乘板南線至市府站，由3號出口前往，至松仁路右轉，約步行10分鐘，即可抵達。
停車場
無免費停車，活動地點附近有其他收費停車場：
昇榮信義停車場(台北市信義區松仁路130號)
昶泰行停車場(台北市信義區松仁路135號)
