Page 23 - RISC-V創新百花齊放中國MCU業者積極佈局

INDUSTRY TRENDS
Chiplet扮演關鍵角色
Balaji Baktha，Ventana Micro Systems創辦人暨執行長
資料中心的工作負載正快速演進， 需要高運算密度與不同的算力、記 憶體和I/O能力組合。這使得相關 架構從一體適用的單一解決方案 轉向功能分散，以便為特定應用個 別進行擴充。
地開發最佳化的Chiplet，且能將 它們異質化地組合並搭配成許多 高度差異化且具成本效益的解決 方 案。
採用最新的製程節點已提供 所需運算密度勢在必行，但這麼一 來，傳統的單體SoC會因為日益提 升的成本和上市時間的挑戰，導致 經濟效益不佳，而存在一個既有的 劣勢。為解決這個困境，以小晶片 (Chiplet)為基礎的整合策略便誕 生了，其算力可以得益於最先進的 製程節點，而特定應用的記憶體 和I/O整合就能夠利用較成熟的舊 製程節點。
Chiplet方法取得了一個平 衡的折衷，它能夠超越單體化的 方法，從一套可組合的Chiplet功 能中，提供大量的特定領域解決 方案。運算Chiplet往往能快速地 採用最先進的製程節點，以實現 最佳效能、功耗和面積(PPA)。在 另一方面，記憶體和I/O是利用混 合訊號功能，從最新節點獲益較 少，而且需要較長的驗證週期; 如此一來，以採用成熟製程節點 的Chiplet進行整合會更有優勢。
此外，將一個解決方案分解 成可組成的部分，為夥伴的生態 系統開啟了一扇門;它們可以獨立
由於記憶體和I/O配置通常是 針對特定工作負載的，在一個更 具成本效益的節點上進行Chiplet 整合，會是一個高價值且更具差異
2021年11月 | www.eettaiwan.com
21
www.meridianinno.com info@meridianinno.com
見 ·未可見 測 ·未可測 解 ·未可解 更安全，更舒適生活的熱成像方案
热成像 组
手機開發平台
熱成像開發板
新演進，其核心目標即是大幅提升 使用者體驗。而身為5G技術主要 玩家，聯發科技自然也已針對Rel. 16規範推出了晶片架構——M80。 粘宇村提到，M80平台不僅承繼了 M70的功能，並完整納入Rel.16規 範中的所有新進展，還支援多NR、 多載波聚合功能，因此具備超快
速(上行速率達300%的增速)、超 穩定(具高鐵模式)與超省電(降低 20%功耗)特性。不僅如此，M80 平台和5G網路與時俱進，因此以 M80平台為基礎打造的系列產品， 不但可以用得更久，還能達到性能 及功耗的雙五星成就，大幅提升使 用者體驗。
克服運算密度挑戰
模