Page 24 - RISC-V創新百花齊放中國MCU業者積極佈局

22
化的SoC開發。另外一方面，運算 Chiplet更具通用性、能夠在更廣 泛的應用中攤銷所需的先進的節 點成本。最後，一個系統整合者能 夠混搭不同的Chiplet，以解決廣 泛的應用和產品型號，不需負擔新 晶片設計帶來的高成本。
用於從資料中心內部到5G網路邊 緣的各種應用。
RISC-V帶到高效能CPU產品領 域，結合資料中心等級的處理 器，因應超大規模資料中心業者 與企業應用客戶的特定需求。我 們選擇在一個夥伴生態系統中扮 演領先者，開創一個以Chiplet為 基礎的方法，以推動該技術被快 速採用。
對典型的高性能CPU設計而 言，這些優勢能夠讓每個產品節 省至少2,000萬美元並縮短大約2 年左右的上市時間。這些成本的 節約是來自於IP授權費用、光罩 組合、EDA工具和開發投入等方面 的費用減少。相較於單體化方法， 上市時間縮短的優勢是因為顯著 降低了將一個解決方案整合、驗 證和商品化的複雜性。最後，整合 Chiplet的所需的封裝技術已經成 為主流，不會為生產更具成本效益 的產品大幅增加風險。
有多家供應商帶來他們高 度可攜的D2D線束(Buch-of- Wires，BoW) PHY技術，以提供 Chiplet之間的電氣實體層。在 PHY的頂部，Ventana已經打造出 一個輕量的連結層(Link Layer)， 能在Chiplet介面有效地傳輸標準 互連協議。
Ventana已經證明了我們的 運算Chiplet方案能夠在一個整 合性Chiplet設計當中，處理並執 行客製化的指令。這個方法為支 援各種解決方案提供了彈性，客 戶能夠選擇在一個不同的Chiplet 中保有它們的差異化技術，或著 直接與Ventana合作以實現更佳 的整合。
要讓一個具有多供應商的 Chiplet的方法成為主流，有兩件 事情需要特別留意:一是Chiplet 之間需要一個開放且標準化的裸 晶對裸晶(die to die，D2D)介面; 二是要有一個由特定功能Chiplet 所組成的生態系統，能夠立即進 行整合以因應不同的應用。產業 領導者正在投入資源和努力，以 確保這兩點能在不久的將來被妥 善地解決。
將解決方案分解成Chiplet上 各種可組合功能的優點，高度仰賴 D2D介面屬性達成性能-功耗-成 本之間的妥善權衡。BoW被視為 具說服力的解決方案，因為能以 較低的成本，提供高頻寬、低延 遲、低功耗;此外，它的電路複雜 度很低，能夠被多個客戶和產品 線廣泛採用。其初始介面配置是 提供128GB/s原始頻寬，以及小 於8ns的延遲和低於0.5pJ/bit的 有效功耗。
要促成諸如分散式伺服器、 異質運算，以及資料中心內領域 特定加速作業和其他高速成長市 場的顛覆性趨勢，以Chiplet為基 礎的整合是不可或缺又非常合適 的方法。
開放運算計畫(Open Compute Project)下的開放 領域特定架構(Open Domain- Specific Architecture，ODSA) 工作小組正在進行D2D的標準化 工作，確保該標準能夠被有效運
RISC-V可延展的指令集架 構(ISA)提供了一個穩固的基礎， 透過與一個統一的軟體架構之結 合，帶來領域特定的加速發展。 這也是Ventana Micro Systems 這家公司的成立宗旨，我們想把
在ODSA工作小組進行的 DSD介面標準化行動，將催生 一個豐富的生態系，以支援透過 Chiplet實現的獨特、具差異化 的整合。而RISC-V ISA的可擴展 性，也將藉由利用已經準備好量 產的運算Chiplet和支援生態系， 在創紀錄的時間內釋放領域特定 的加速。
www.eettaiwan.com | 2021年11月
除此之外，一個圍繞著D2D Chiplet介面的豐富生態系正在形 成，數家老牌供應商正致力於開發 一系列高速序列和處理架構，可望 支援一個廣泛的解決方案市場。 除了資料中心，發展中的夥伴生 態系也正聚焦於其他高成長性的 市場領域，例如5G基礎建設、邊 緣運算、車用和終端客戶裝置。
除了能快速獲得市場採用以 掌握新興趨勢，該方案相較於傳 統的單體SoC，提供了顯著的成 本和上市時間優勢。進而促成了 這些新興趨勢的快速採用。
INDUSTRY TRENDS