Page 46 - 助力製造業無痛轉型 智慧工廠教戰守則揭密

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創新天地
高階製程的全方位分析解決方案 MA+SA+FA+RA
汎銓供稿
完整的產業鏈支援加上堅實的研發能量，使得半導體 產業成為台灣經濟成長最重要的火車頭。以先進製程 研 發 為 例，研 發 能 否 順 利 成 功，過 程 中 的 各 項 分 析 佔 有 決定性的角色，迅速、正確且精準的分析結果將使研發 事 半 功 倍，站 穩 領 先 地 位;反 之 則 事 倍 功 半，甚 至 以 失 敗 收 場。半 導 體 產 業 的「 高 階 製 程 領 航 者 」汎 銓 科 技， 以十年磨一劍的決心與毅力，在成立第16年，拉開材料 分析(MA)、表面分析(SA)、故障分析(FA)與可靠度分析 (RA)等四項服務的序幕，同時正式躍上資本市場與全 方面分析服務的舞台。
圖1:汎銓TEM與EDS分析Samsung各世代應用處理器結果(Exynos 9630, 8nm; Exynos 8895, 10nm;Exynos 7420, 14 nm)。
圖2:汎銓FIB、AFM以及SCM分析Samsung BSI image sensor結果。
www.eettaiwan.com | 2021年12月
汎銓科技深耕材料分析技術，其TEM優異的分析
品質已受到國際眾多重要客戶的肯定，其中在第一代 半導體的先進邏輯製程研發中佔有越來越重要角色 的超低介電材料(Low K)與極紫外光(EUV)光阻，受 限於這兩種材料對與電子交互作用極其敏感的特性， 分析過程中因電子束照射而造成結構變形或損毀是 無可避免的，汎銓領先同業開發一獨創的超低損傷試 片製備工法，將分析結構以牢不可破的鎧甲保護住， 提供客戶正確的TEM分析結果，其卓著的試片保護 工法——「利用低溫真空鍍膜技術(ALD)保護脆弱材 料」——也在2020年獲得專利的認證。圖1為汎銓利 用TEM與EDS分析三星(Samsung)智慧型手機各世代 應用處理器的結果，FinFET結構與材料化學成分分佈 都能清楚地觀察到。
汎銓材料分析的另外兩項亮點為截面FIB與SEM 分 析，針 對 不 同 試 片 材 質 的 特 性 與 結 構，提 供 各 式 分 析 套餐方便客戶選擇。針對材料成份相近的多層薄膜，如 VCSEL的DBR，搭配先進影像拍攝技術的SEM，可以將 傳統SEM拍攝難以分辨的薄膜層次清楚地呈現出來; 對於離子佈植的空間分佈，汎銓開發出具高空間解析 度的能量過濾SEM (FESEM)技術，提供客戶取得快速 且高品質結果的選擇。圖2是利用FIB分析Samsung BSI image sensor的截面圖，Microlens、Color filter，以及Photo diode結構都能清楚觀察到，利用 搭配在原子力顯微鏡上的掃描電容功能，可以觀察到 Photo diode內的PN分佈狀況。
近年來，因應高頻射頻與高壓元件等應用所催生 的第二代與第三代半導體方興未艾，汎銓科技自然不 能缺席，於2019年底超前佈署擴展表面分析服務，將 服務客戶廣度擴展到第二代與第三代半導體產業，其 中最受矚目的是一舉購置四台最新所費不貲的高階二
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