Page 47 - 助力製造業無痛轉型 智慧工廠教戰守則揭密

INNOVATIONS
次離子質譜儀(SIMS)，設備經過最佳化調教，具有目 前同業最低的偵測極限，滿足對量測微量元素準確 度極其挑剔的高階客戶;表面分析另一個亮點是，汎 銓引進同業唯一的角分辨X光射線電子能譜(ARXPS) ，讓分析即使薄如10nm厚度的薄膜的化學組成易如 反掌;表面分析服務還包含針對有機物化學組成分析 的FTIR與奈米級表面形貌分析的AFM，提供客戶完整 的表面分析需求。
5nm節點的結果;晶片設計完成或改版送交晶圓廠正 式製造前，電路功能的驗證與偵錯極其重要，汎銓提 供一時效性高且低成本的電路修補服務，確保電路設 計符合預期，近期更將電路修補可支援的節點一舉突 破到最新的5nm節點。
延續2019年開展的表面分析，汎銓科技乘勝追 擊，2021年針對超越摩爾定律(More than Moore)的 需求，全面強化並續航故障分析的能量，一方面添購 最新的高階故障分析機台外，也將實驗室服務據點延 伸到有IC設計聚落之稱的竹北台元科技園區內，實現 園區內服務(Service in campus)，提供更有競爭力的 服務品質。
為強化與客戶研發的黏著度，汎銓在2021年第 四季於台元科技園區內，強勢推出客戶引領期盼的可 靠度分析，替同年初已強化的故障分析服務再添加推 升新動力。新建置的可靠度分析項目將著重於深化 與主要客戶在故障分析上的合作關係，延伸分析服務 的深度與廣度，服務項目以半導體類產品為主，PCB 與模組測試為輔，包含靜電放電試驗、晶片產品壽命 試驗與環境應力試驗相關驗證。
故障分析技術就猶如IC晶片的偵探，在非破壞先 進 封 裝 體 分 析 上，汎 銓 引 進 三 套 最 新 高 階 機 台，超 高 頻 的太赫茲時域反射儀(THz-TDR)，能針對目前分析最束 手無策的Open狀況，實現5μm的故障點定位精準度。 圖3左上圖是利用THz-TDR量測的一個實例;對於短 路/高阻抗故障情形，鎖相熱放射偵測系統(Thermal EMMI)以其絕倫的靈敏偵測器可定位出故障點的三維 位置;如何在不破壞晶片封裝情況下看見故障點位置 附近狀況，那就得藉由汎銓最新的超高空間解析度3D
汎銓可靠度分析服務環境應力試驗設備選擇，均 採用國際一線品牌。在車用PCB驗證模擬上，可提供 國內少數符合歐洲車規的嚴苛溫度條件，協助客戶在 產品轉型上超前部署，透過專業整合服務工程人員評 估規劃，設計硬體，提供最佳化最省成本的方案給客 戶，確保驗證過程的正確性與品質保證。
除了積極持續建置高階分析機台外，靠著多年經 驗累積與自我研發，汎銓科技以超群的全方位分析技 術工法領先同業，獲得多位國際重要客戶的認同，相 關工法也將陸續申請專利，佈建汎銓的專利保護網。
身為半導體高階製程領航者的汎銓科技，深黯半 2021年12月 | www.eettaiwan.com
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圖3:(左上) THz-TDR分析結果;(右上)高影像解析的高敏感InGaAs分析結果;(下) Nanoprobe分析 Samsung 5nm節點結果。
X-Ray，輕鬆辨認微小如0.5μm的缺 陷;晶片級故障點定位則利用具有高 影像解析的高敏感InGaAs，讓即使 只有數奈安培的微漏電無所遁形， 圖3右上圖是利用高敏感InGaAs量 測的一個實例;Nanoprobe是量測 單一電晶體電性的唯一方案，汎銓 引進能支援到5nm節點電性量測的 Nanoprobe，搭配EBIC與EBAC功 能，能進一步提升故障定位的精準 度至50~100nm，大大地提升接續材 料分析的把握度;圖3下圖是利用汎 銓最新Nanoprobe量測Samsung