Page 18 - 企業轉型腳步不停歇2022年數位優先世界成形

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SPOTLIGHT
使用毫米波頻段所帶來的經濟收 益將達到1,040億美元，其中垂 直產業領域中的製造業和水電等 公用事業佔貢獻總數的62%，專 業服務和金融服務佔12%，資訊 通訊和貿易佔10%。
(DARPA)甚至開始將電子資產智 慧設計(IEDA)作為代表性專案， 重點突破最佳化演算法、7nm以 下晶片設計支援、佈線和設備自 動化等關鍵技術難題。
旨在讓來自不同廠商、採用各種 無線連接標準的物聯網裝置實現 互通性和相容性，從而為消費者 帶來更好的設備安裝和操作使用 體驗，同時簡化製造商和開發者 的物聯網裝置開發流程。
目前，已有48個國家的186家 營運商正在26~28GHz、37~40GHz 和47~48GHz的毫米波頻譜上規 劃發展5G;23個國家的134家 營運商已取得授權，可以進行 毫米波部署，北美、歐洲和亞洲 佔據所有頻譜部署的75%。其 中，26~28GHz是被部署和發放執 照最多的毫米波頻段，37~40GHz 頻段緊隨其後。
其實AI用於晶片設計已經不 是新鮮事了，Google當年在設 計TPU晶片時就用到了AI技術; 三星將AI技術融入到晶片的設計 中，據稱超越了先前可以達到的 晶片PPA效果;Nvidia也正在用 AI演算法來最佳化5nm和3nm晶 片的設計。
Matter作為應用層，可以將 採用各種IP協議和互連標準運 作的裝置統一，支援它們進行跨 平台的通訊。獲得Matter認證的 產品可以與亞馬遜Alexa、蘋果 HomeKit，以及Google等智慧家 庭生態系統相容。Matter協定目 前支援乙太網路、Wi-Fi和Thread 三種底層通訊協議，並且還統一 採用藍牙低功耗(BLE)作為配對 方式。Matter不會取代任何現有 物聯網無線協議，它是運作在現 有協定之上的一個架構，將來還 會支援更多的協定，包括Zigbee 和Z-Wave等。
趨勢六:EDA工具開始使用 AI設計晶片
總的來說，晶片設計後端(或 稱物理實現)，尤其是人力佔比巨 大的版圖、佈局佈線領域是AI發 力的關鍵，快速建模、電路模擬、 提升VLSI QoR等也都是EDA運用 AI的方向。可以看出目前AI的優勢 在於執行大規模運算、對比提取或 對一些功能進行增強，而在「從0 到 1」的 創 造 階 段，以 及 決 策 階 段， 仍需要配合人類工程師。但不管怎 麼說，AI將是EDA未來發展的終極 形式，也是未來幾年晶片設計效率 提升的關鍵。
當前智慧型手機、車聯網、物 聯網(IoT)等終端，對於系統單晶 片(SoC)的功耗、性能、面積(PPA) 提出了更高的要求。面對動輒數百 億顆電晶體的晶片設計規模，以及 異質整合、系統級封裝、Chiplets 等新的封裝方向，如果沒有機器 學習(ML)和AI的輔助，只用現有 的設計方法，工程師們會面臨越 來越嚴峻的挑戰。
趨勢七:Matter將推動物聯網 和智慧家庭互連標準的統一
Matter標準已經得到網際網 路巨頭(亞馬遜、蘋果和Google)、 晶片供應商(Silicon Labs、NXP 和樂鑫科技)、物聯網和智慧家庭 設備廠商(宜家、華為和OPPO)及 智慧家庭平台(塗鴉和Wulian)的 支持，預計從2022年開始將會在 全球快速成長和普及，成為物聯 網和智慧家庭的統一互連標準。
將AI設計從概念升級到實 戰階段，無論是在EDA工具中應 用AI演算法賦能晶片設計的「AI Inside」，還是關注如何設計EDA 工具助力AI晶片高效設計的「AI Outside」，EDA工業界和學術 界都已經開始行動。在國家戰略 層面，美國國防高等研究計劃署
連接標準聯盟 (Connectivity Standards Alliance，原Zigbee聯盟)與亞 馬遜(Amazon)、蘋果(Apple)和 Google等智慧家庭廠商在原來 的CHIP (Project Connected Home over IP)基礎上發展出 Matter這一標準化的互連協定。
趨勢八:RISC-V架構處理器 進入HPC應用領域
www.eettaiwan.com | 2022年1月
10年前起源於UC-Berkeley 的RISC-V現已成為主流的微處 理器架構指令集(ISA)，但其主要 應用還局限在嵌入式系統和微控