Page 19 - 企業轉型腳步不停歇2022年數位優先世界成形

制器(MCU)領域，尤其是新興的 物聯網市場。這一開源、免費和自 由的微處理器架構能否像x86和 Arm那樣擔當高效能運算(HPC) 的重任?從晶片巨頭、無晶圓廠 (fabless)新創公司到微處理器核 心IP開發商都在嘗試將RISC-V導 入資料中心、AI、5G和伺服器等 HPC應用領域，RISC-V大有與x86 和Arm平分天下之勢。
最新的市調資料顯 示，2020~2026年，先進封裝市 場年複合成長率約為7.9%。到 2025年，該市場營收將突破420 億美元，這幾乎是傳統封裝市 場預期成長率(2.2%)的三倍。其 中，2.5D/3D堆疊IC、嵌入式晶片 封裝(Embedded Die，ED)和扇 出型封裝(Fan-Out，FO)是成長 最快的技術平台，年複合成長率 分別為21%、18%和16%。
動駕駛技術的逐漸成熟，自動駕駛 高性能晶片將與座艙主控晶片進 一步向中央運算晶片融合，從而 透過整合進一步提升運算效率並 降低成本。
趨 勢 九:先 進 封 裝 技 術 成「 新 摩爾定律」
目前，在先進封裝的市場 爭奪中，OSAT企業、晶圓代工 廠、IDM、Fabless、EDA工具 廠商等都加入了其中，且斥資巨 大。但總體而言，在可預見的未 來，2.5D/3D封裝技術將成為「先 進封裝」的核心，提升互連密度和 採用Chiplet設計會是兩條驅動 「先進封裝」發展的技術路徑，而 要展現先進封裝的最大價值，則 需要來自全產業鏈的協同配合。
這意味著，現在的汽車需要能 力非常強大的「大腦」——既要能 夠擔當硬體中樞，還要具備非常 強大的運算能力，以滿足在上述 轉變過程中產生的對軟硬體提出 的新需求。
過去數十年來，摩爾定律猶 如燈塔一般引領了半導體產業的 發展。然而出於物理極限和製造 成本的原因，當先進製程技術走 到5nm、3nm，甚至2nm時，透 過電晶體微縮製程以實現更高經 濟價值的邏輯正逐漸變得不再 有效。
其實針對自動駕駛系統開 發，業界普遍認為從Level 2+輔 助駕駛到Level 4/Level 5自動駕 駛的漸進式路線是最為可行的路 徑。這就要求相應的中央運算平 台具備超強的可擴展性，支援系 統開發的平滑演進，滿足各級自 動駕駛對運算力和功耗的差異化 要求，提升主機廠等合作夥伴的 開發效率。
而從市場趨勢來看，過去十 年中，資料運算量的發展超過了 過去四十年的總和，雲端運算、 大數據分析、AI、AI推斷、行動運 算，甚至自動駕駛車都需要海量運 算。而要解決運算力成長問題，除 了繼續透過CMOS微縮來提高密 度之外，能夠將不同製程/架構、 不同指令集、不同功能的硬體進 行組合的異質運算，也成為重要 方式之一。
趨勢十:汽車網域控制站和 汽車大腦
當然，汽車大腦晶片不能只 關心峰值運算力高低，而是要做 到全面均衡，包括資訊安全、功 能安全、異質架構設計、不同資 料類型處理、熱管理等多個方面 均應考慮在內。同時，考慮到「軟 體定義汽車」已成為產業共識， 因此在設計時，還需要預留出足 夠的冗餘空間以應對汽車架構和 AI演算法的不斷變化。
於是，一條不再是直線的IC 技術發展路線，以及市場對創新 解決方案的需求，將封裝，尤其 是先進封裝技術，推向了創新的 前端。
隨著汽車產業向「新四化」 不斷演進，整個汽車電子電氣架 構正在經歷從傳統分散式架構 (Distributed)，到基於域的集中 式架構(DCUbasedcentralized)， 再到基於域融合的帶狀架構(DCU fusion basedzonal)的發展 歷程。
未來，汽車將毫無疑問地成 為一台機電一體化智慧設備。現 有子系統被儘量整合將會成為趨 勢，這也使得硬體開發瓶頸被突 破後，軟體引領的卓越使用者體 驗開始成為汽車的重要賣點。
目前，汽車電子電氣架構主 要呈現為三域控制架構的情況， 即「智慧駕駛艙、智慧運算和智慧 駕駛」。預計2030年以後，隨著自
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2022年1月 | www.eettaiwan.com