Page 38 - MCU大廠分享10億級出貨秘訣
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得批准,往往得花費數週時間進行 多次會議,路燈中繼器提案則能免 除那些規劃與批准程序。
來說,路燈具備能帶來更多好處的 龐大潛力,Movandi與Ubicquia 攜手強化5G毫米波的覆蓋範圍只 是其中一個案例,我確信我們將會
看到與路燈結合的裝置配備更多 功能,不只是感測器,還有許多和 連結、視覺與智慧相關的功能...千 萬別小看不起眼的路燈!
如筆者一開始所說,對於城市
以3D列印技術突破高頻元件製造極限
Bill Schweber,Planet Analog
無線甚至有線通訊電路的運作頻 率都在迅速升高,這並不是什麼新 聞。現 實 情 況 是,不 久 前 以 1 ~2 G H z 頻率運作還被認為是一項測試檯上 的成就,現在則有支援數GHz頻率 範圍的大眾市場消費性產品,且頻 率隨著5G來臨迅速升高。而其物 理意涵可說眾所周知──當頻率 提升、波長縮短,零組件相關尺寸 與容差、電路板走線,以及幾乎所 有東西都跟著縮小。
在這樣微小的尺寸下,製造與 使用最基本的零組件,甚至像是連 接器,會是一大挑戰。舉例來說,同 軸 電 纜 的 直 徑 僅 約 1 ~ 2 m m,連 接 器 和波導(waveguide)也總是有嚴格 的尺寸容差,並且需要具備一定程 度的耐用性。然而,像是表面光滑 度等先前的「小問題」,如今在高 頻之下會對連接器、層壓電路板以 及更多方面的性能帶來顯著影響。 從許多方面來看,製造小尺寸表面 和連接器,是一種非矽、全金屬版 本的微機電系統(MEMS)。
圖1:英國伯明罕大學團隊開發的125GHz倍頻器構造;(a)為其中一個分區的佈局,(b)則為蕭特基二極
(來源:University of Birmingham)
並且特別適合中/小規模數量的生 產;因為這類量產任務的製程設 置工作繁瑣,成本也相對較高,而 且那樣的生產量也無法保證昂貴 的模具、夾具...等用以製造這些微 小元件的各種設備,能實現所需的 精密度與光潔度。
為此,研究人員和製造商目前 正在探索如何利用另一種已經躍居
主流、更精密的尖端技術來解決以 上問題,也就是光固化立體成型法 (stereolithography),簡稱SLA; 或者又被叫做3D列印、積層製造 (additive manufacturing,AM)。 目前該方法正被用於製造以傳統 精密加工或蝕刻技術生產正面臨 障礙的微型連接器或其他零組件,
一個非常有趣的例子是一款
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體MMIC特寫。
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