Page 24 - 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

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Release 17中最終確定，預計將 於2022年完成。首批RedCap模 組可能會在2023年末或2024年上 市，RedCap將在本年代的後半期 開始獲得可觀的市佔率。
一旦半導體公司和OEM確定開 發5G技術，就需要採購或開發合適 的元件。具體來說，5G數據機是整 個系統的重要組成部分，它極大地 影響著所設計5G設備的性能、成 本和功耗。
機晶片可能相對昂貴，並且沒有很 好地整合到SoC中來降低成本。
或多個供應商的IP整合在一片SoC 中，而標準現貨5G晶片採用的則是 多晶片解決方案。
研發需求
相反，OEM可能希望開發客 製應用的5G數據機。除了保持低 成本(許多對價格敏感的應用之必 需)外，還希望能夠根據客製要求 對5G數據機進行最佳化。透過創 建自己的5G數據機，公司可以在性 能、功耗和延遲之間選擇準確的折 衷。另外，還可以將5G基頻整合到 SoC中，如圖2所示。
但是，開發5G數據機是一項 艱鉅而複雜的任務。過去，公司可 以從數位訊號處理器(DSP)核心開 始，然後主要在軟體中實現數據 機。如今這種方法已明顯不足，原 因是功耗太高，因此在大多數應用 中都無法採用。為了提供夠高的效 率，設計師還需要進行許多最佳 化，並在專用硬體加速器中對許多 基頻處理進行加速，這對於大多 數產品設計團隊來說，可能是一項 艱鉅的任務。
現有供應商(如高通)可提供5G 數據機現成元件。然而，這些數據
隨著外形尺寸越來越小，特別 是物聯網，實現緊湊的解決方案非 常重要。一個具有吸引力的解決 方案是單晶片方案，即把來自一個
表1:RedCap與傳統蜂巢技術的比較。
以上已經討論了5G數據機設 計的兩個選項。選項一是購買專 用數據機晶片，缺點是成本高昂且 無法最佳化，還可能意味著需要依 賴外部供應商的路線圖——從而 使自己的長期規劃變得困難，並增 加了對設計產生負面影響的變更 風險。選項二是將大量資源用於 內部開發，即便是可以雇用足夠多 的合適人選，但所有事情都要自己 做，這將對上市時間產生重大影響 並增加風險。
靈活的平台解決方案
圖2:5G RedCap作為穿戴式裝置連接選項的一部分。
www.eettaiwan.com | 2022年8月
新的技術已經開始支援第三 種方式，亦即利用可以整合到自己 的SoC中的靈活硬體和軟體平台。 這種方法為全IP平台，例如CEVA 的PentaG2，它將DSP與加速器結 合在一起來進行基頻處理，其主要 優勢之一就是靈活性。還有一點就 是能以具有成本效益的方式設計高
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