Page 3 - 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

EDITOR’S NOTES
突破極限 從跨領域技術整合開始!
從20世紀初始真空管發明、到1958年積體電路 的誕生迄今，電子學領域的工程技術歷經上百年演化 與淬鍊，成就今日科技無所不在的世界;包括個人日 常 生 活 的 食、衣 / 醫、住、行、育、樂 各 層 面，以 及 幾 乎 任何一種工商業類別，電子工程技術不僅僅是不可或 缺，還扮演了推動進步的力量。然而，半導體製程技 術的發展已經接近物理極限，人們對各種電子產品的 依賴與期待卻有增無減，為了滿足這些需求，異質整 合(Heterogeneous Integration)成為擁有無窮潛力 的解決方案。
期許自己能協助讀者開拓視野，探索除了電子工程技術 之 外 的 更 多 知 識，涵 蓋 硬 體、軟 體，從 零 件 到 系 統 級 解 決方案，甚至是各種新興的服務與前瞻應用。
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一 個 不 夠，就 加 上 另 外 一 個 或 更 多 個 ... 嫌 那 些「 更 多」佔地方，就用個什麼巧方法都捆在一起化零為整... 在現實生活中再簡單不過的道理，要套用到技術的開 發上可沒那麼容易，更別說是外觀只有我們的手指甲 蓋大小、內部線路比髮絲更細的晶片。然在過去不過 短短數十年間，我們看著一些電子功能從分散於不同 元件變成單晶片，又看著原本各自分離的不同種類單晶 片 被 複 雜 的 封 裝 技 術「 綁 」成 一 顆 ... 然 後，握 在 掌 中 的 輕薄手機，可以支援本在大型主機才能執行的AI運算; 在大街小巷穿梭的車輛能自動駕駛、即時根據路況做 出反應;小巧可攜的隨身醫療裝置，能精準監測患者 生 理 指 標 ; 還 有 讓 人 分 不 清 現 實 或 虛 幻 的「 元 宇 宙 」...
在本期雜誌的封面故事，安東帕與宜特科技將從 材料分析的角度，分享實現高可靠度異質整合解決方 案的訣竅;此外我們也將聚焦兩種高度異質性技術 ──光學與電子──之結合，從矽光子、共同封裝光 學元件(CPO)等新興技術出發，探討能為光纖通訊、 高性能運算以及光學感測等應用帶來優勢，並具備實 現量子運算、仿生神經網路等尖端科技潛力的光-電 異質整合設計技術挑戰。奔向充滿無限可能的未來， 就從下一頁開始!
而異質整合不但是先進半導體封裝、製造技術的 極致發揮，也是各種跨領域專業知識融合的演武場; 異質整合除了結合各自以不同製程生產的電子元件， 也可以讓光學與電子兩種物理性質迥異的元件合而為 一。在 異 質 整 合 的 世 界 裡，包 括 材 料、機 械、化 學、光 學...等等以往壁壘分明的不同學門，如今需要相互了 解、合作，才能實現更多創新。為此，《電子工程專輯》 也不會只侷限於我們熟悉的電子、硬體技術領域，我們
《電子工程專輯》(EE Times Taiwan)主編
Judith.cheng@aspencore.com
2022年8月 | www.eettaiwan.com