Page 4 - 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
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2 CONTENTS
目錄Contents
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雖然DSP已經存在很長時間，但新一代DSP所支援的功能，對於滿 足某些特定市場需求來說非常重要，比如物聯網(IoT)。有鑑於許 多物聯網裝置的既有性質，通常都會使用即時作業系統(RTOS)...
29
思維與觀點
創新天地
29 為何執行RTOS的DSP是物聯網 最佳選擇?
34 OpenAccess: 適於所有人的SoC設計
封面故事
16 資料中心高速傳輸需求推動 CPO技術熱潮
04 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目
因為資料中心網路交換器與其他設備需 要降低功耗、提升頻寬密度，資料網路 產業正轉向採用共同封裝光學元件(co- packaged optics，CPO)。
具備高度晶片整合能力的「異質整合」 封裝技術，被視為後摩爾時代下延續半 導體產業發展的動能。然而，欲將不同 種類的材料封裝在一起，衍生的挑戰亦 接踵而至...
18 多重助力驅動 5G飆速前進 從5G技術正式出現在大眾眼前以來，市 調機構、通訊相關廠商無不相當看好5G 技術的前景。事實也證明，5G技術的市 場發展的確飛快...
21 非手機應用中的5G數據機開發 除提高性能外，5G還提供諸多其他功 能，例如低延遲、低功耗、強大的安全 性和網路切片，這意味著對於廣泛的應 用來說，5G都是一項有吸引力的技術。
09 潛能無限 光-電異質整合技術蓄勢待發
隨著5G、AI以及結合AR/VR與精密感測的 「元宇宙」等不斷崛起的新應用，對提升 資料傳輸速度與頻寬的殷切需求，最具 挑戰性、也擁有無窮潛力的光-電異質整 合解決方案，越來越受到關注。
業界趨勢
12 淺談量子運算技術現況與未來 發展前景
24 汽車電子革命要求介面更快且 更智慧
量子運算可望對眾多領域帶來劇烈影 響，從網路安全到金融，從供應鏈到製 藥，從國防到天氣預測...而量子位元 (qubits)面臨的挑戰是讓它們能越來越 穩定，以最佳化其性能。
MIPI汽車SerDes解決方案(MASS)是一 個端到端框架，用於具有內建功能安全 性(以及正在開發的安全性)的可靠、高 性能連結...
目前，有三股技術趨勢正推動著未來半 導體產業的發展。這些趨勢都為廠商開 創著新機會，然而，這些機會也對半導 體設計形成許多挑戰...
36 結合先進技術 ADI與建築中 心攜手推展智慧綠建築
節能環保、永續地球是人類目前與未來 都將戮力實現的重大目標，而與人類生 活密不可分的建築，當然也需響應綠色 環保的風潮。
www.eettaiwan.com | 2022年8月
