Page 6 - 異質整合當道 材料接合應力強度備受矚目

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SPOTLIGHT
封面故事
異質整合當道
材料接合應力強度備受矚目
安東帕、宜特科技供稿
不同種類的材料封裝在一起，衍生挑戰接踵 而至，如何確保異質整合元件的可靠度?如何 量測材料間的附著能力與結合強度?
隨著5G、人工智慧(AI)等新興科技應用興起，半 導體製程持續微縮，對封裝的要求也愈來愈高，具 備高度晶片整合能力的「異質整合」封裝技術，被視 為後摩爾時代下延續半導體產業發展的動能。所謂 「異質整合」為將兩個、甚至多個不同性質的主動 與被動電子元件，整合進系統級封裝中(System in a package，SiP)。
然而，欲將不同種類的材料封裝在一起，衍生的 挑戰亦接踵而至。舉例而言，在覆晶封裝(Flip Chip Package，FCP)中，底部填充劑(Underfill)的選擇 就會影響異質整合元件的可靠度，在宜特可靠度驗 證分析實驗室裡，常見異質整合元件的故障模式， 包括填料沉降(filler settling)、空隙(void)與翹曲 (Warpage)產生，因此，若能掌握Underfill的流變特 性，對於製程優化有所助益(延伸閱讀:如何利用真空 壓力烤箱消滅Underfill Void)。
www.eettaiwan.com | 2022年8月
另一方面，在異質整合先進封裝技術中，表面的 機械特性與異質材料間界面的附著能力，將影響元件 可靠度。本文為宜特科技(iST)與安東帕(Anton Paar) 合作，將介紹如何藉由分析工具，確認異質整合元件