Page 19 - 手機為什麼還要用「獨立」ISP？

INDUSTRY TRENDS
商、光學元件供應商，以及封裝/ 測試整合業者。根據定義，多供應 商業務模式牽涉眾多供應商，單一 交換器中多個不同可插拔模組之 互通為產業靈活性帶來助益，這 也是目前可插拔方案超越CPO的 主要優勢。
片，會非常需要新的工程能力與代 工廠。這對傳統中型廠商來說會是 無法接受的，只有營收規模達數十 億美元的光學元件供應商能承擔 從可插拔方案轉向CPO的成本。
經濟上不可行的應用領域仍會有高 度需求，例如長距離通訊或是邊緣 資料中心。
而當CPO躍居主流，傳統工業 用光學元件市場版圖將會大幅縮 水。CPO技術將重度仰賴矽光子， 憑藉高度整合的光學元件與矽晶
眾多較小型企業資料中心在 看到良好紀錄之前，不會採用那 些最新的互連技術，因此技術的 轉換會以更緩慢的速度發生。這 意味著就算CPO成為主流技術， 可插拔模組在數個CPO於技術或
Yole Intelligence不認為可 插拔技術會在接下來十年被完全 淘汰，不過可插拔光學元件產業 可能會隨著CPO市場發展至可以 實現多供應商業務模式，而出現
師與市場研究總監)
氮化鎵將廣泛用於下一代射頻應用
JJ DeLisle，Planet Analog專欄作者
近二十年來，氮化鎵(GaN)半導體 技術已被大眾所熟知，它的採用 意味著射頻(RF)功率能力的模式 轉變。儘管尚未完全兌現其所有 承諾，但GaN元件已穩步進入射 頻、微波、毫米波(mmWave)領域
圖1:基於GaN的HEMT可以在涉及高頻操作和低導通電阻的電路拓撲結構中實現效率和功率密度方面 的顯著提升。 (來源:意法半導體)
以下和毫米波5G基礎設施設備。 進一步的發展旨在降低GaN元件 的成本，並增強GaN與包括CMOS 在內的其他常見製程的整合能力。
目前最常見的GaN元件是用 於建構放大器電路的GaN高電子 遷移率電晶體(HEMT)。其中大多 數GaN HEMT用於功率放大應用， 然而，GaN HEMT和其他電晶體變 體也可用於低雜訊和寬頻放大器。 如今，GaN開關和二極體也變得越 來越普遍，通常可用於取代砷化鎵 (GaAs)、矽(Si)、矽鍺(SiGe)或磷 化銦(InP)元件。
的許多應用，甚至是太赫茲(THz) 波段的應用領域。
正在進行的開發工作使GaN主 動元件能夠覆蓋更廣泛的應用，比 如極端溫度、功率和頻率條件下的 許多應用。這些應用包括了6GHz
GaN目前所處的位置
整併。
(本文作者為Yole Intelligence資深分析
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對於高功率或高耐久性應用 來說，GaN比GaAs或InP更受青睞 的原因是GaN元件具有比其他半導
2022年9月 | www.eettaiwan.com