研討會概要

數位化轉型時代來臨，在製造業邁向工業4.0之際，如何利用 IT 的創新技術，在 OT 領域, 協助客戶：

(1) 建立超感知的網路，融合企業網路與移動網路 (WiFi 6, 5G) 將人，設備 (Sensor)，應用 (Application) 及數據連結在一起
(2) 建立霧計算/邊緣計算的絕對分散的虛擬化架構，融合各種數據，即時的抽取，標註，並與雲端的人工智能應用連結
(3) 建立雲服務交換的平台，利用既有的公有雲 (上下游業者) 的資源，串接起新的業務模式, 達到即時的效果。

瑞薩透過自用技術開發研究，提出 DRP-AI 引擎，可提供高效能、低功耗之AI運算功能開發，適用於機器視覺，影像檢測等新一代工業4.0方案開發使用。

在智慧製造的發展趨勢之下，非揮發性記憶體面臨5項重要的考驗以滿足設計的需求:

• 成本
• 晶片大小
• 速度
• 功耗
• 安全性

而隨著智慧製造時代的到來，記憶體的需求將無所不在，必須滿足更快速、更安全、高容量、低耗電、低成本等需求。

而現今發展已久的快閃記憶體技術已被證實為最適合面臨這些挑戰。

本次研討會中，將說明目前的快閃記憶體創新技術如何説明系統研發人員利用新的設計來符合智慧製造的應用。同時，也會向大家介紹華邦電子團隊針對智慧製造所提供的完整記憶體解決方案。

5G低延遲、高傳輸的高頻段系統設計極具挑戰。CAE模擬分析是研發中不可或缺的一環。而新穎5G系統大功耗所造成的熱等問題需要多物理耦合模擬。我們將分享COMSOL Multiphysics多物理模擬軟體在5G各方面的相關應用。軟體獨特的APP建置功能更可讓工程師透過簡易操作把數位模型加入UI，開發各研究專題的獨立APP模擬執行檔 -- 多物理數位分身。此數位分身可大大加速研發團隊內部溝通。更可用在跨部門、跨公司與對顧客的溝通與行銷。

下一代 5G 手機散熱需要大量超薄熱板(均溫板)，但是如何測量均溫板之性能與其參數之評估為何，是本講題所要探討的。
本實驗室所發展之兩款超薄均溫板VC-A(180*80*1mm3)與VC-B(90*90*0.4mm 3)經TDMI 量測結果其熱擴散率各為αVC -A=1.9(cm2/s)及αVC-B=1.44(cm2/s，)換算成熱傳導係數為K A=4833.3(W/m.K)及KB=3069(W/m.K)，是純銅之兩倍以上，以同樣尺寸90*90mm 2 之冷凝水套量得VC-B最大熱傳量為Q VC,max,B=210(W)，其軸向熱阻R th,VC,Z,B=0.04(K/W)，均溫板熱阻值R th,VC,B=0.42 (K/W)。以相同的方法測試C廠牌(90*90*3mm 3)之較厚之均溫板，Q VC,max,C =551(W)，軸向熱阻R th,VC,Z,C=0.08(K/W)，均溫板熱阻值R th,VC,C=0.177 (K/W)。

機器視覺的應用是實現智慧製造的重要關鍵。

• AI影像辨識軟體導向Auto Machine Learning的技術，減少參數設定，少量樣本的需求。
• 德國Alvium晶片的嵌入式視覺系統，低功耗加速影像運算的效能。
• 日本的視覺產品顧問，井上京子 小姐介紹 RICOH All-in-one人機協同的智慧相機。