整體市場趨緩、中國業者強勢競爭的艱困逆境中，台灣IC設計廠站穩利基，勇於插旗新興垂直應用領域的表現，讓對手只能苦苦追趕。 2017年，台灣預計以全球高出一倍的表現受到矚目，年成長率可達7%。

放眼未來，IC設計業該如何強化競爭力？透過EDA工具來縮短產品設計時間、協助公司提高效率的「軟實力」，再搭配先進基礎架構的「硬底子」，軟硬兼施，能協助您在創新、速度與規模之間達到最佳平衡！

IC設計盛世再臨！甩開競爭，迎戰紅色供應鏈！

本論壇多年來持續關注台灣IC設計產業之EDA技術發展，同時也是國際趨勢與業界接軌的重要橋樑，今年的精彩內容包括：

• 掌握趨勢！ 從全球局勢中找到台灣IC設計的獨特利基！
• 強化優勢！ 運用高速運算基礎架構與先進資源管理，打造對手望塵莫及的速度與彈性！
• 他山之石！ 從寶貴的全球實務經驗與成功案例中找到成功捷徑！

IBM《2017 IC產業智慧發展論壇》將邀請業界專家現身說法，為您深入解析IC設計產業未來趨勢與競爭之道，內容精彩可期、請勿錯過。

本次盛會將採限額報名制，敬請 即刻報名 以免向隅！