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搶搭IoT浪潮 掌握創新商機

物聯網風頭正夯,亞太區更是引領全球IoT技術的核心引擎,您需要把握時機、搶佔技術制高點!Tech Taipei智慧互連與嵌入式應用研討會聚焦物聯網通訊模組、低成本物聯網元件以及物聯網安全問題,深入探討物聯網的發展前景和必備條件,助您突破創新瓶頸,在物聯網設計方面一馬當先!

本次研討會邀請ARM、NXP、富士通、Microchip、厚翼科技、GigaDevice、Silicon Labs、Linear & TI以及Ayla等物聯網領域領導廠商與您共同探討物聯網產業生態,“智”啟創新時代!座位有限,請 立 即 報 名

熱門議題:

• 物聯網市場發展與應用現況
• 構築物聯網世界必備條件
• 物聯網應用所需通訊技術分析
• 行動與固網通訊技術融合
• M2M通訊模組在物聯網領域扮演的角色
• 物聯網應用對半導體先進製程與封裝的需求
• 半導體設備實現低成本物聯網元件
• 短距無線通訊技術在物聯網應用中的競合關係
• 5G行動通訊針對物聯網應用的技術設計
• 感測器在物聯網應用所需具備的條件
• 如何打造高度安全的物聯網應用
• 物聯網開放平台發展現狀
• 物聯網低功耗、高效能處理器/微控制器設計須知
• 物聯網通訊技術量測須知
• 物聯網生態系統建置重要性

與會者皆有機會獲得Apple Watch、頭戴式3D影音虛擬實境與YoungFly無線藍牙喇叭

Apple Watch 頭戴式3D影音虛擬實境 YoungFly無線藍牙喇叭

論壇席位有限,6/19前報名可再抽驚喜禮品,請儘快報名

活動聯絡人:Rebecca Shih
電話:+886 2 2759 1366#222/103
Email: Rebecca.Shih@aspencore.com