題目：AIoT智慧物聯與實務應用
主講：Toshiba半導體技術行銷部 副協理 水沼仁志 博士 Hitoshi Mizunuma Ph.D

臺灣東芝介紹三種智慧物聯網方案，在此討論半導體晶片業者扮演的角色；
1. 與全球電子紙大廠元太科技(E Ink)共同研發出智慧商店解決方案；以電子標籤為例，將示範如何利用低功耗藍牙以及無線充電功能並節省相關業者的網路系統營運成本。
2. 東芝自行研發一套超低功耗的環境數據記錄器，針對長期封閉環境下的大數據記錄分析用途（如海運貨櫃）；日本系統廠商不直接銷售裝置，只按照其裝置的使用流量而計費。我們認為此模式也適用於臺灣物聯網市場，能助於臺灣系統業者脫離惡性殺價競爭並獲得經常性收益來源。
3． 無須連網的全新離線式聲控摸組；將借由AI深度學習演算法所訓練的聲學模型，直接載入本機SoC內建記憶體，不需連上雲端，並能夠快速辨別使用者的聲音指令，可取代汽車娛樂系統或家電產品的遙控/觸控人機介面。

題目： 恩智浦智慧物聯解決方案 實現人工智慧在物聯網領域新應用
主講：NXP大中華區微處理器及微控制器產品行銷經理黃健洲James Huang

題目：IoT量測致勝關鍵—不論設計、測試和防護皆足以抵禦現實的嚴酷
主講： 是德科技資深應用經理 林昭彥 Joe Lin

本講題將探討IoT現實世界所面臨的挑戰和解決方案。內容從IoT定義、進展、市場規模到致勝關鍵要點分析，從挑戰對應解決方案為您詳細解說, 從模擬、設計、電池測試、信號和功率整合、無線法規測試、EMI/EMC測試等，都有完整的介紹，現場並備有低功耗分析解決方案實機展示，歡迎親臨現場討論。

題目：單一Simplelink MCU ARM平台支援有線及無線之通訊標準
主講：TI資深應用工程師暨科技委員 林忠衡 Gary Lin

TI 的全新 SimpleLink 微控制器平台在單一軟體開發環境中提供種類繁多的有線和無線 Arm® MCU產品系列，為開發人員設定了新的里程碑。 為您的物聯網應用提供靈活的硬體、軟體和工具選項。只需投资一次 SimpleLink 軟體平台，即可在您的整各產品系列中使用。[新增TI題目綱要]

題目：最新安全趨勢及法規對IoT發展之影響
主講：英飛凌智能卡與保密晶片事業處大中華區資深經理 田沛灝 Esperanza Tien

由於大量資金與從業人員投入IT製造業與模組化設計，聯網智能設備或是AI智能設備製造進入門檻將越來越低，產品差異化也隨之降低，產品安全設計是拉開差異化的重要關鍵。過去幾年間企業採購及政府單位針對設備安全要求越來越高，近幾個月國際發表新的設備安全(CC EAL)及執行歐盟個資法(GDPR)，這將對未來IoT設備製造及品牌商將有很大的影響。產品高性能設計將不再是唯一考量，英飛凌在安全領域深耕超過20年的經驗分享給與會來賓。

題目：GD32 MCU: 創新平臺助力智慧物聯
主講：GigaDevice 產品市場總監 金光一 Eric Jin

• 智慧創新發展趨勢及市場需求
• GD32 MCU 系列產品線及優勢
• 豐富的多種集成外設功能介紹
• 使用GD32應對物聯網和智慧硬體設計挑戰
• GD32 MCU 開發與應用生態
• 應用方案及案例分享

題目：無源智能生活產品設計與應用
主講：意法半導體NFC/RFID策略行銷經理 黃鐙誼 Kenneth Huang

題目：Mesh Networking and Multiprotocol in Smart Home
主講：Silicon Labs台灣區總經理 寶陸格Luke Pao

題目：物聯網時代靜態記憶體新價值與挑戰
主講：Winbond技術經理 林仕庭 Steam Lin

這次將分享兩個主體: 華邦Spistack產品與認證安全晶片的介紹。 Spistack主題的內容將介紹華邦快閃記憶體的Spistack架構，使用Spistack產品需要的軟體驅動更新，以及透過stack架構帶來的好處。認證IC的主題將探討安全晶片設計的第一關卡，認證(authentication) 的概念，同時介紹華邦認證IC的設計理念與運用。

題目：物聯網裝置管理平台與應用案例
主講：Ayla Networks大中華區總裁暨聯合創辦人張南雄Phillip Chang

題目：嵌入式設備EMC/RF/Conformance測試介紹
主講：DEKRA東亞區行動通訊檢測實驗室資深經理 王騰輝 Murphy Wang

現場分享嵌入式模組互通互連檢測及各國法規標準；並以檢測認證角度分享法規差異以協助研發人員於設計初期即遵循更新標準，更快速進入市場。並且將分享DEKRA針對通信運營商LTE-M與NB-IoT等低功耗廣域技術需求所拓展的實驗室服務，並且就其市場應用、模組認證與技術相容性，包含北美、歐洲等電信營運商所要求的內規測試做詳盡地分享，

題目：優化PCB設計流程-迎戰AIoT應用
主講：Graser產品經理 陳志忠 Eric Chen

隨著AI與IoT持續整合，帶動各物聯裝置進化為AIoT智慧物聯並嵌入到各種人/機的三方互連應用之中。 微型化、模組化、訊號傳輸品質驗證等等問題，也正為產品開發人員帶來更嚴峻的挑戰！如何優化PCB設計流程並更有效精準地進行系統設計和分析驗證，才能因應AIoT高速的運算和傳輸能力並達到低功耗、高效能的要求。