題目: 待訂

主講: 意法半導體

題目: 待訂

主講: Cadence

題目: Microchip’s USB Break out Box

主講: Microchip

題目: 車用資訊娛樂系統與駕駛輔助系統趨勢

主講: 德州儀器 資深應用工程師暨技術委員 許景華James Hsu

車用電子是半導體產業重要的成長來源，而車用資訊娛樂系統與駕駛輔助系統又是其中重要的兩大支柱。本演講將闡述此兩大系統的趨勢。

題目: 愛德克斯汽車電子暨新能源汽車測試解決方案

主講: 愛德克斯 行銷技術支援部林文生

隨著全球科技的不斷發展和環境保護理念的不斷加強，智慧化和環保化正在成為汽車行業的發展熱點。汽車供電系統輸出複雜，大電流馬達，電磁閥等各種元件導致供電電壓輸出經常發生波動，大電壓脈衝或跌落現象頻繁發生，對車內電子產品能否穩定工作造成挑戰。愛德克斯擁有基於ISO16750-2和LV124等多項標準的測試解決方案，提供成熟可靠、覆蓋全面的汽車電子測試解決方案。同時，愛德克斯擁有豐富的經驗與先進的產品，在汽車動力電池測試、充電樁/車載充電機測試等多個領域都提供給用戶完整成熟的測試解決方案。

題目: 進入AI智慧汽車供應鏈必備, 國際可靠度品質車規 一次解析 — 從車電IC上板可靠度探討

主講: 宜特科技 可靠度工程處經理 莊家豪

進入車電供應鏈，您知道需要通過AEC Q Series、ISO16750， 那元件上板後的焊點可靠度(BLR, Board Level Reliability) 您瞭解多少呢? 上述問題，只要您的公司，欲從消費性電子跨入車電市場，不得不面對。汽車行業原本是一封閉環境，不會輕易換供應商，不過在智慧車 ADAS 的運用興起，使得消費型電子找到了進入車廠的契機，但這些元件欲打入車電供應鏈，安裝在車用內部時，就必須經過一連串嚴苛的可靠度測試，確保產品品質，保障人身安全 手機或手持式/穿戴式電子產品，早已從2000年開始陸續建置板階(Board Level)相關測試，目的是觀察IC/元件上板後的焊點狀態(晶片與PCB連結的橋樑)，藉此確保產品壽命。所以對於消費型產品的廠商，應該不陌生板階可靠度測試(BLR, Board Level Reliability)。

而板階可靠度測試，在車電來說，是近年新興議題。從車用系統模組失效模式廣泛來看，焊點是導致晶片失效的主要原因，其實從國際車用規範(ISO 16750/SAE/JASO)內容中並沒有針對焊點失效有深入的討論；然而晶片封裝模式不斷的進化，尺寸與間距越來越小，厚度越來越厚，焊點承受的應力也越來越大。近幾年Tier 1車廠也開始重視，並陸續建立專屬的Board Level相關測試， 本課程，將從如何降低IC上板常遇到的失效情況，進而分享IC元件廠，如何通過Tier 1 車廠自訂的板階可靠度規範 (BLR, Board Level Reliability)。

題目: 進入AI智慧汽車供應鏈必備, 國際可靠度品質車規 一次解析 — 從PCB/ 系統模組可靠度探討

主講: 德凱宜特 技術行銷室資深技術經理 陳旺助

汽車產業原本為一個非常封閉的環境，國際車廠並不會將產品Cost Down視為重要的任務，因為汽車是與人類生命財產有關的行業，產品設計的不良或可靠度的缺陷將會造成車廠巨大的賠償，因此車廠不會輕易的去更換供應商。但近年來「AI智慧電動車」與「ADAS」的崛起，汽車電子佔車價的比重逐步提升到40-50%，這兩個汽車新發展面向，使得車廠不得不開始跳脫既有的供應鏈，開始尋找合適的電子產品供應鏈。

近幾年來台灣廠商面臨競爭，無不思考如何轉型挑戰未來，但有非常大的比例都選擇了車用市場這個方向。這代表車用市場商機無限，但要如何擊退競爭者進入國際車廠的供應鏈，無不是現今電子廠商所面臨的重要課題。 此課程將從PCB/消費電子模組產業探討，如何跨足至汽車電子產業，了解車廠對於可靠度測試的需求。提高產品品質將會是成為車廠或Tier 1供應鏈的唯一路徑。

題目: 提升先進駕駛輔助系統的性能與可靠度

主講: 漢高 資深電子材料工程師 鄭嘉佳

先進駕駛輔助系統(ADAS)帶給人們更安全的駕駛體驗，各種感測器、相機模組已成為全球汽車市場的標準配備，這些科技的普及大幅降低用路人發生意外的潛在風險。作為全球領先的接著劑和電子材料供應商，德國漢高針對ADAS提出了完整的材料解決方案，同時藉由與全球頂尖車廠的合作經驗，幫助客戶在車用領域保持領先。

從ADAS零組件到系統整合等多項應用，漢高的解決方案能夠確保材料在極端溫度、惡劣環境下保持可靠度、同時提升組件效能且符合各國環保法規，產品涵蓋: 零組件接著膠、高性能熱管理解決方案、PCB電路板保護、電路板底部填充材料(Underfill)、絕緣塗層、導電膠、灌封膠、密封解決方案、液態填充材料和車燈除霧碳漿 (PTC)。

題目: Keynote 1

主講: Gogoro

題目: Keynote 2

主講: Tesla

題目: Overview of Inductive Position Sensors in the Automotive market

主講: IDT Regional Marketing & Business Development Manager Ruggero Leoncavallo

In the modern automotive industry, a continuous evolution of sensors to improve performances and safety requirements is becoming the main call for the sensor technology. In addition, mass customization through flexibility and versatility must be guaranteed to support the widest range of applications in the most challenging environments.

題目: 德儀C2000微控制器在電動車動力系統的應用

主講: 德州儀器 應用經理 黃世緯Wayne Huang博士

電動車的動力系統設計是核心關鍵技術之一，包含數位電源控制和數位馬達控制以及功能安全性。本演講介紹如何應用C2000微控制器的高效能和即時處理的特性，來解決設計上的挑戰。

題目: 待訂

主講: Isabellenhutter

題目: 待訂

主講: Littlefuse

題目: 貢獻於電動車未來發展的半導體元件

主講: ROHM羅姆半導體 台灣設計中心所長 林志昇 Chris Lin

有鑑於電動車，油電混合車等xEV的出貨量逐年提升，針對將來的發展及商機，各家半導體廠也著手佈局與電動車電能相關的元件。以電動車專用的系統來說，會分為12V低電壓回路系統及電池/驅動部分的高電壓系統。除了需要將高低壓系統隔絕的基本要求之外，再加上對高信賴性，小型化，低耗能的需求。羅姆提供IGBT，SJMOSFET，還有比矽材料更低損耗並適用於高溫大電力環境的碳化矽元件等的功率元件來滿足電動車系統的需求。另也提供控制功率元件的IC及電源管理，離散式元件等產品系列。在研討會中，會針對主逆變器(main inverter)、轉換器(converter)、充電器(on-board charger, charge station)相關應用所需的電子元件進行探討。對於羅姆在車用電子應用上的著墨等也進行說明。

題目: 待訂

主講: Infineon

2018車聯網技術研討會暨圓桌論壇贊助商

2018電動車前瞻技術研討會贊助商

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