Tech Taipei功率元件研討會 「電」翻工程師設計思維
由專業電子技術媒體電子工程專輯(EE Times Taiwan)、電子技術設計(EDN Taiwan)與中華民國對外貿易發展協會主辦的Tech Taipei「電源管理及功率元件研討會」，在10月6日「2016年台北國際電子產業科技展」(TAITRONICS)開幕首日熱鬧登場，邀請多家產業領導廠商分享電源設計技術最新趨勢，吸引了來自近180家廠商超過300位聽眾。
電子工程專輯/電子技術設計發行人Brandon Smith在研討會開場，以個人經驗鼓勵工程師勇於追求夢想，「即使歷經半導體產業衰退的衝擊，甚至有些公司數度整併，也不要害怕改變！」他期望工程師們都能持續透過理想的「電源」等解決方案，打造具有震撼力的設計，並進一步改善未來的生活。
為了協助工程師克服電源設計的挑戰，凌力爾特科技(Linear Technology)市場應用經理陳德賢針對電源輸入端的變化，介紹寬輸入DC-DC升-降壓轉換器解決方案的類型及其應用，進一步為高密度的設計實現高效率作業，並探討如何從板級設計解決最棘手的突波保護問題。
是德科技(Keysight Technologies)資深專案經理祁子年則介紹精確、高效且靈活的先進電源系統(APS)測試方案，包括全面電池性能測試系統 、任意的電池類比系統、直流供電瞬態類比系統、精密功耗分析系統與TestFlow 等，以因應太陽能模擬電源、電動車(EV)等新能源發展的測試需求。
羅姆半導體(ROHM Semiconductor)近年大力投入碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)等次世代電源方案，特別是SiC具有較傳統矽(Si)更高擊穿電壓、更寬能隙與高熱導率等優勢，適於工業領域等高功率應用。該公司設計中心Engineer Supervisor 唐仲亨並在會中強調，羅姆SiC MOSFET採用雙溝槽(Trench)結構，可實現較平面型SiC更小的尺寸與低功耗。
隨著系統日益朝高電壓發展，在元件製程與材料的選擇上也勢必需與過去有所不同。意法半導體(ST)大中華暨南亞區功率元件技術行銷專案經理陳文聰與亞太區電源管理IC與照明應用產品技術行銷經理林益民兩位講師，分別針對高壓與低壓元件最新的製程技術，以及智慧管理IC的最新應用與發展，做了詳實的說明。
專注於製程材料的德國漢高(Henkel)，該公司電子散導熱材料技術應用經理何柏慶，則介紹最新的電源散熱、導熱材料的技術趨勢，期可進一步協助電源半導體製造商節省製程成本。
芯朋微電子(Chipown)副總易揚波與美商懷格(Vicor)台灣區應用工程師張仁程則介紹高壓電源IC和模組的技術發展，與相關技術挑戰。以期可為學員解答高壓電源元件如何做到低損耗、高效能與高整合，同時還能兼顧散熱的問題。
專長二極體技術的台灣業者德微(Eris)市場應用技術顧問伍錦輝、業務經理陳俊宏，則是以「微晶片藍牙控制可調電壓輸出多功能行動電源產品設計」為題，分享了該公司在多功能行動電源應用方面的最新設計實例。
最後上場的恩智浦半導體(NXP)亞太區電源管理解決方案市場行銷資深經理張錫亮，則是針對市場上熱門的AC/DC諧振電源(AC/DC resonant power supplies)應用，介紹目前最新的數位式高效率設計解決方案。除了來自專業廠商講師的精采演說，各家廠商也在現場實際展示各種最新電源相關產品與參考設計，並與現場聽眾面對面交流相關設計議題，台上台下互動熱烈。
* 當天講義下載: http://site.eettaiwan.com/events/power/process.html
