題目 : 電源管理的電路保護裝置Circuit Projection for Power Management
主講： TI 德州儀器 林輝菖(Adam Lin)

TI Protection, Monitoring and Hot Swap products provide many functions ranging from simple inrush control to precise current monitoring. Our Hot Swap solutions offer the right mix of protection and performance for your design. If current monitoring is required, check out our extensive collection of current monitors that come with or without protection functions, or with your choice of digital or analog output. TI eFuses come with the FET and controller in the same package for a smaller, more integrated solution.

題目 : InnoSwitch™ 助您實現最高效返馳式轉換 / Highest Efficiency Flyback Conversion with InnoSwitch^TM
主講： Power Integrations技術培訓工程師 閻金光

The InnoSwitch™ high voltage switcher ICs incorporateFluxLink™ barrier-crossing technology and have become synonymous with high performance flyback power conversion. Incorporating key switching elements together with FluxLinkensures precise communication between the synchronous rectification output-stage and the primary switch - minimizing dead-time and improving efficiency. The advanced control algorithm in InnoSwitch adjusts operation of the power stage to retain this performance across the entire load range.

The controller accommodates both continuous and discontinuous mode switching. This ability to seamlessly transition between CCM and DCM while optimizing theperformance of the synchronous rectification stage means that the InnoSwitch family is ideally suited to challenging variable output voltage and current applications, such as rapid charging.

In this presentation we will describe how to design with the InnoSwitch families of ICs, and look at how to make the best use of the high efficiency and comprehensive protection featuresavailable with the InnoSwitch devices. We will also show how the high efficiency and a low-component count permits the design of compact converters that do not require metal heatsinks. A variety of applications will be reviewed including USB PD, rapid charging, high efficiency adapters as well as for smart-lighting, industrial and display applications.

題目 : 先進製程的智慧能源管理
主講： 意法半導體 大中華暨南亞區功率元件技術行銷專案經理 陳文聰
意法半導體 亞太區電源管理IC與照明應用產品技術行銷經理 林益民

題目 : 不需要電感的高功率、切換式電源設計
主講： 凌力爾特公司(現隸屬 Analog Devices 公司) 市場應用工程師 (Field Application Engineer) 陳柔文 (Jacky Chen)

傳統的高功率電源設計都需要用到電感，但是功率越高的電感通常占去不少空間，並且常常是 EMI 雜訊的來源。充電泵 (Charge Pump) 運用電容充放電即可產生固定比例的電壓轉換，不須要用到電感。但是充電泵的輸出電流很少會超過 500mA. LTC7820是業界第一顆高功率的充電泵電源轉換IC，功率最高可達到500W。 傳統 Telecom 或是 Datacom 常常從 48V 進行隔離降轉，先產生 12V，再經由 POL 從 12V 降轉到大約 1V，供電給系統主芯片。在較新的設計中，48V 本身已經是隔離電源，所以 48V 降轉 12V 已經不需要隔離設計。針對這種狀況，LTC7820 可提供一個高效率、低 EMI 的解決方案。

題目 : 數位電源新趨勢與設計
主講： Microchip Technology Inc. 台灣區總經理 李佳哲
Microchip Technology Inc. 主任工程師 李政道

雲端應用正趨火熱，透過大數據的演算對系統做最佳化，因而對於設備心臟 — 電源的要求更趨複雜，連帶也增加電源控制的複雜度，由此可知數位控制電源轉換方式已經是不可或缺的趨勢，以完成更複雜的控制迴路與提高系統更高的應用效能。

相較於以往數位控制器只是著重在速度的追求上，速度是必然，但這樣就足夠嗎？設計電源轉換器只需考量基本電源效能？此次演講將探討數位電源的最新需求趨勢以及相關所需的設計關鍵。

題目 :不可輕忽的電源測試解決方案
主講： Keysight大中華區資深專案經理 羅仕林

隨著可攜式及整合多項功能的電子裝置日益增加，電源管理電路己成為產品能否長期而且可靠使用的關鍵因素。本講題將從電源趨勢、電源產品系統概述、測試方法及挑戰做全方面的介紹。不論您使用什麼電子量測儀器，做為您開發電源產品的工具，您都需要針對產品主要功能來選擇最佳測試方法。

例如傳統的環路響應測試方案及基於示波器的環路響應測試方案有什麼差別? 那一種最適合您的應用並能節省又保障您的投資? EMI雜訊該如何量測，才是經濟又有效的方法? 當數位萬用電錶及示波器都不能滿足測試需求時，電池功耗測試的解決方案為何? 我們在本講題中，都會為您一一解答。

題目 : 電源供應器常見的半導體元件應用及失效原因解析
主講： 德微科技市場應用技術顧問 伍錦輝

題目 : 數位可重構電源晶片-如何顛覆傳統市場格局
主講： Easepower 蘇州易能微電子創始人吳鈺淳

摩爾定律指引半導體產業發展數十年，從某種程度上也誤導了半導體行業的發展方向。計算速度的提高、模擬器件性能的提高並沒有從根本上改善人類的生活便利性，也沒有很好地滿足人類多樣化的需求。隨著CPU、數位邏輯的可重構化，可重構電源晶片將最大量的模擬器件進行可重構化，這將帶來不同以往的速度、功耗和性能的簡單比拼，而取而代之的將晶片研發到量產的時間縮短了100倍，因此更好的滿足了個性化和快速市場回應的需求。在如火如荼的快充、無線充電、新能源、IOT以及高端的工業類市場中，易能微電子的數位可重構電源晶片都表現出了無可比擬的特殊優勢，並悄然改變著行業的格局。

題目 : PCB效應對電源設計的影響
主講： Graser產品經理 陳志忠

不管是新興的物聯網技術或是雲端、車用、醫療以及消費型電子，都需仰賴電子電力技術提供一個高品質的電源系統。 對於電子電力設計，工程師可以先做前端電路的pre-simulation，先期驗證電路的效能。然而PCB layout所造成的效應，如電流密度分布及迴流路徑等都會對電源設計的特性和EMI有極大的影響。

因此，如何把PCB效應考量進去做「post-simulation」，不只是系統廠要做的分析，也將會是電源設計公司要面對的全新課題。

題目 : 先進導熱材料在電源系統中的應用
主講： 漢高大中華區技術服務工程師 何柏慶

在電源散熱應用中漢高(Henkel)的導熱產品不斷創新。針對產品機構設計微型化造成發熱功率密度持續增加與更高的長期可靠度的要求，對此高導熱、低熱阻、高穩定性及無螺絲製程材料產品是我們一直以來的發展方向。面對客戶成本控制的壓力，Local supplier的低價競爭及客戶對製程改善與效率的優化需求。

同時，隨著工業4.0的時代來臨, 已經有許多客戶著手對自動化生產可行性進行評估, 漢高在業界擁有領先高性能液態導熱材料技術, 其產品並已廣泛使用於工業、消費及汽車等應用，幫助客戶減少材料成本與應用限制。本次我們將針對高性能導熱黏著性產品、液態導熱產品與薄型導熱墊片作詳細的產品分享與應用方式介紹。

題目 : 高密度功率及高效能系統的電源設計解決方案
主講： Vicor Power台灣區應用工程師 張仁程

近年來因應資料中心、工業自動化、電動汽車、通訊、高效照明、機器人、鐵路、航空等高階應用興起的趨勢下，對高端電源解決方案的需求日益增多，也帶動電源元件小型化且功率密度須不斷提升。這些複雜又緊密的電子產品及系統已催生對更小、更有效率、更高密度功率的電源系統的需求，同時也是產品差異化與可靠度的重要關鍵。

本次研討會探討前端(Front End) 及負載點( POL)電源在高功率密度及高節能要求下所帶動整個供電的架構改變趨勢，介紹Vicor在拓撲(Topologies)及封裝散熱技術創新下做到體積小、重量輕、功率密度高、散熱容易及高轉換效率產品來實現高效電源設計需求，也詳盡介紹 Vicor前端(Front End)及負載點(POL)高效電源解決方案和成功應用分享。

藉由Vicor所提供PCDM (Power Component Design Methodology) 高效模組電源解決方案—從源頭到負載點—的高性能Vicor功率元件，顧客得以最大限度地簡化設計複雜度,降低成本，加速產品上市時程，藉而得以實現功率元件設計方法的完整價值，使得向來著重於研發高性能電源系統的台灣客戶得以更專注於著高性能電源系統的開發，加強產品品質及台灣品牌於全球市場的競爭優勢。