議題綱要
題目:高性能電源模組設計方案-電源開關的關鍵器件 |
如今電子市場的各個行業對高性能電源模塊的需求日益高漲,如消費電子、通訊系統、電腦、汽車電子、工業控制等, Littelfuse 因應市場需求提供從效率到可靠性、從低功耗到安全性的完整方案。 在本次研討會中將分享功率器件如何應用在電源管理單元中提高性能、保護類器件如何爲電源模塊提供安全可靠性並確保符合安規标准, 通過典型的電路呈現設計中需要考慮的問題, 並介紹相應産品特性和功能。
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題目:智慧設備低功耗、電源管理和電池的深層次測試和分析 |
是德科技與您一起探討解決電池性能分析到精確功耗測試和優化, 提升產品的續航時間,物聯網無線連接技術和射頻測試,智慧產品和物聯網的電源模組和功率器件測試和電池自放電的測試等幾個話題。 |
題目:面向AI和5G應用的電源解決方案 |
介紹最新的適用於人工智慧及5G領域的電源解決方案。隨著處理器運算速度和天線發射功率的不斷提升,對電源的要求也越來越高。我們將和您一起討論,Maxim的電源產品如何應對更大的電流,更高的效率,更小的體積和更好的散熱的設計挑戰。 |
題目:電源管理應用的高效能離散功率元件解決方案 主講:意法半導體 大中華暨南亞區功率元件技術行銷專案經理 陳文聰 Alvin Chen 題目:過電流與負載保護元件之介紹 |
題目:電源不是只有黑白,類比/數位混合型電源強勢登場 |
電源轉換的應用無所不在──電源工程師為了要實現在電源供應系統上設計出功能更豐富且智能化的電源需求,使得數位電源在近年逐漸地被廣泛使用在各類型的電子產品上,藉以開發出更多的節能控制與智能應用。 隨著微處理器(MCU)的功能越來越強大,對於電源設計人員而言,可供其使用的選項和電源轉換功能也越來越多,無論是採用I2C、SMBus、PMBusTM、智慧充電、SPI還是任何其他方法,都可回報測量資料。這種測量和回報需要數位電路,但實際上並不需要數位化的控制迴路,因此可單獨實現。即使用MCU來監控類比電壓轉換器而電壓轉換可以交由MCU的核心獨立周邊(CIP)並通過MPLAB® Code Configurator(MCC)去完成。例如數位增強型類比電源(DEPA)控制器MCP19xxx系列,這類產品可以實現數位回報,而且不需要數位控制迴路。這個優點使得硬體工程師也可輕易上手這類型的類比數位混和電源解決方案。 |
題目:應用於高效能電源管理之離散式元件設計考量 |
談及高效能電源管理,諸多的討論都著重於電源管理晶片,在现实世界中,分立和无源组件在电源管理中起着非常重要的作用。 选择合适的分立和功率组件可以提高产品的稳定性和可靠性,从而帮助您实现产品差异化。Vishay 長期著重在功率元件(功率半導體, 被動元件)的研發及銷售,這次的演講將闡述在高效能電源管理設計裡的離散式元件設計考量,以及如何透過離散式元件的選用減輕設計的負擔、提升產品的品質。 At the topic of high-efficient power management design, there are many articles talking about PMIC (power management IC). In the real world, the discrete and passive components play the very important role of power management. Choosing the right discrete and power components can enhance the product stability and reliability, then helping you with product differentiation. Vishay is dedicated at power components, including MOSFET, Diode, Resistor, Inductor, Capacitor, and Opto components. In this session, we will share the know-how of how to choose correct discrete components to enhance performance and save your design effort. |
題目:橫向功率到垂直功率傳輸The Lateral power to Vertical power delivery |
高端 xPU/ASIC 應用,長期以來存在著 PDN (Power Distributionn Network) 供電損耗,即是工程人員熟悉的 "橫向 (Lateral)"供電輸送,這PDN 阻抗介於VR與 xPU/ASIC 間距。以CPU為例,連續直流100A流過500u ohm,即產生5瓦損耗。Vicor的PoP合封電源解決方案,可在處理器封裝內實現電流倍增,從而提供更高的效率、密度和頻寬。在處理器封裝內整合電流倍增器,不僅可將傳輸損耗銳降達90%,同時還可大大減少因為大電流傳輸所需的處理器封裝引腳,轉而增加於 I/O 引腳的運用。 Vicor的PoP合封電源解決方案,曾在2018 NVIDIA 美國跟台灣GPU 技術大會上展出。既使使用Vicor先進的PoP合封電源技術,也會產生25瓦損耗 (500A*500A*100u ohm)。最新的Vicor 先進合封電源技術可實現從處理器底部進行垂直供電 (VPD – Vertical Power Delivery),垂直供電技術幾乎完全避免了供電傳輸(PDN)的損耗,同時極緻地提高了可運用 I/O的數量 和設計的靈活性。實現處理器所需的高密度、大電流的傳輸需求。藉由這個合作可解決更高效能處理器快速發展所面臨的問題——高速 I/O、 高電流需求、及複雜性的相應增長。 |
題目:SiC Device Development |
題目:高效率PoE模組加速物聯網裝置電源設計 |
題目:基於Power Integration專利的GaN開關技術的最新InnoSwitch-3產品系列介紹 |
新IC可在整個負載範圍內實現高達95%的效率,在100 W的密閉式適配器應用當中實現無散熱片的設計。性能方面的顯著改善在於使用了PI內部研發的高壓GaN開關技術。這些技術在InnoSwitch-3產品系列的應用使其能夠實現最大的輸出功率、最高的效率及最大的集成度,從而説明客戶實現更小體積、更大功率密度的USB PD適配器設計。 |
題目:高性能電源模組設計方案-電路/功率保護 主講:Littelfuse 台灣區資深應用工程師 劉志宏 Orware Liu |
2019 Tech Taipei高性能電源管理暨創新功率元件研討會贊助商 | |||
2019 Tech Taipei高性能電源管理暨創新功率元件研討會贊助商展示 | |||