題目 : Cloud-Based Innovation for Smart Factory and AIoT
主講： Amazon Web Services 資深業務開發經理 呂欣育Andrew Lu

題目 : Smart manufactory
主講： ADI Distribution Sales Manager Daniel Ho

Future trends for IoT include IoT applications that will clearly show an economic benefit for an end customer. In any wireless-based connectivity IoT monitoring system, the transmission of data consumes power and quality.

Therefore, smart factory and smart city are very important applications that we care about. A future critical element will be the ability to operate securely and reliably and these are what ADI focus on.

題目 : STM32微控制器生態系與智慧工廠解決方案
主講： 意法半導體亞太區技術行銷經理 余玟宏 Terry Yu

題目 : 物聯網與智慧工廠系統級封裝SiP平台解決方案
主講： ASE Corporate R&D, ASE Group Director 鄭民耀Eddie Cheng

人工智慧(AI)結合物聯網(IoT)的是2018年最熱門的趨勢, 帶動半導體、邊緣運算、5G網路等相關技術的創新發展。日月光整合超過30年的封裝及系統設計經驗提供完整的系統級封裝(SiP, System in Package)技術協助整合多種功能於單一封裝內，如此確保產品能符合市場輕薄微型化及省電的需求。除了硬體整合, 日月光與客戶共同提供SiP軟硬體設計虛擬平台, 運用SiP在智能家庭, 智能建築, 智能城市 以及智能工廠等應用。

題目 : TI Simplelink 微控制器平台介紹在工業物聯網上的應用
主講：TI資深應用工程師暨科技委員 林忠衡 Gary Lin

TI 的全新 SimpleLink 微控制器平台在一個軟體開發環境中提供種類繁多的有線和無線 Arm^® MCU的產品系列，方便開發人員的平台使用性。 為您的物聯網應用提供靈活的硬體、軟體和工具，只需要投資一次SimpleLink軟體開發套件，即可拓展到不同產品系列中其他無線需求，提供 Thread、Zigbee、蓝牙 5、Sub 1GHz 和 Wi-Fi.

題目 :結合AI + IoT 實力打造智能方案
主講： Arrow副總裁, 亞太區銷售 梁淑琴Jacqueline Leung

AI其中一個很重要應用場景是物聯網 (IoT)，AIoT(AI+IoT)的新發展是能完美結合“軟智能”和“硬件實力”，可以加快推動智慧家居，智慧醫院，智慧工廠，智慧城市發展，把科技的價值體現出來。實現AI，算法、運算能力和數據是關鍵要素。光靠強大雲端是不足夠的,網路頻寬有限、通訊延遲、 缺乏網路覆蓋，及資料隱私與機密等， 這些都是雲端運算架構將遭遇的挑戰。海量數據的採集不能隻靠人手輸入，要賦能這些物聯網邊緣設備/智能節點/網關，靠上萬成億的智能設備進行採集處理海量數據，達至智能認知分析與決策,支持自然語言理解、機器學習、深度學習功能。未來發展，成功的AI企業，不能光靠獨特算法，還要有能力更宏觀地把它和硬件智能設備完美結合在一起。

題目 : 工業物聯網的無線技術應用
主講： Silicon Labs 業務經理 江志良 Denis Chiang

題目 : 美信產品如何在工業4.0上實現智能製造
主講： Maxim技術應用部門 (Senior Field Application)資深工程師 顏金福 Mattson Yan

工業4.0時代已經來臨，那麼美信產品又如何助力客戶實現工業4.0？美信究竟有哪些技術和產品優勢呢？工業4.0時代，你把握好風口了嗎?

題目 : 透過模擬實現5G和物聯網創新設計
主講： Ansys Regional Technical Manager 魏培森Benson Wei

指日可待的5G與物聯網技術成為目前最炙手可熱的議題,初步估計每個人的周圍將有成千甚至上萬的裝置將透過無線網路技術實現互聯互通的溝通機制，如何有效與順利的實現其中的各種軟、硬體技術，實也成為當前各家科技公司努力追求的目標。ANSYS秉持著高準確度與方便的使用者操作介面，已經是世界上最有名的電磁場、結構、應力與流體力學的模擬領導廠商，在這次的研討會，ANSYS將分享如何以最先進的3D電磁場、熱、應力的模擬技術，完成5G與物聯網所需的設計，敬請期待，謝謝!

題目 : Machine Learning on AWS
主講： Amazon Web Services解決方案架構師 黃振維Jhen-wei Huang

題目 : AI X 3D: 機器視覺的下一個決勝點
主講： 碁仕科技總經理 周坤仁 Ken Chou

2019年機器視覺的關鍵字就是AI和3D。

自動光學檢測(Automatic Optical Inspection；AOI)機台設備是機器視覺最主要的應用，但目前AOI檢測面臨過篩 (OVERKILL)的現象。透過AI人工智慧軟體—深度學習(Deep-learning)技術的導入，不但能辨識傳統視覺檢測軟體無法判讀的缺陷，更可大幅提升影像判讀能力和準確度。

另一方面，近幾年市場上推出能檢測透明或高反光物件的3D視覺感測器，以補足2D感測器的不足。3D感測技術在工業自動化的應用、光學和電子組件整合，以及對於安全和監視系統有強烈的需求。2D視覺檢測是相對成熟的機器視覺領域，因此影像處理軟體的效能和易於整合的智慧型相機，成為導入自動化產線的成功關鍵。

題目 : 傳統設備與智慧製造的快速整合方案
主講： Axiomtek 軟體暨解決方案產品處協理 潘皇良 Alex Pan

工業4.0與智慧製造的趨勢，持續快速發展。但現實上還存在許多瓶頸需要突破，諸多工廠的生產機具，普遍存在還無法及時配合【智慧製造】的困擾。有鑑於此，艾訊快速整合智能型訊號感知代管裝置，應用於設備預測性維護及檢測解決方案，期望能與業界先進共同朝解決此問題的方向邁進。