CUBE(3DCaaS™)

CUBE通過提供高頻寬記憶體解決方案來提高整體系統性能，解決現有方案的局限性。產品特性如下:
1. 卓越的性能： 憑藉32GB/s 至 256GB/s 的頻寬，CUBE 可提供遠高於行業標準的性能提升。
2. 較小尺寸： CUBE擁有更小的外形尺寸。目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。引入矽通孔（TSV） 可進一步增強性能，改善信號完整性、電源穩定性、以9um pitch 縮小IO的面積 和 較佳的散熱（當CUBE置下、SoC置上時）。
3. 高經濟效益、高頻寬的解決方案： CUBE 的IO速度於1K IO可高達2Gbps ，當與28nm和22nm等成熟工藝的SoC 整合時，CUBE 則可達到16GB/s至256GB/s頻寬，相當於HBM2頻寬, 也相當於4至32個LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO頻寬。
4. SoC 晶片尺寸減小： 當SoC（上Die, 無TSV）堆疊在 CUBE（下Die, 有TSV）上時，則有機會最小化SoC晶片尺寸, 從而省下TSV面積損失，能夠為邊緣AI設備帶來更明顯的成本優勢。
最後也是最關鍵的性能及是CUBE在設計上提供更多的彈性。CUBE允許客製化來滿足各種應用的特定要求，從而為客戶提供量身打造的解決方案。通過導入TSV技術，CUBE能夠進一步提高信號與電源完整性及整體系統效率。
此外華邦還正在積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力。通過將CUBE與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。

Low Power DDR4/4X SDRAM

現代智慧裝置如智慧手機、車輛、穿戴設備及 IoT 設備，越來越多採用邊緣 AI 技術來提升效能。華邦電子的Low Power DDR4 SDRAM（LPDDR4）及其改良版 Low Power DDR4X (LPDDR4X)，提供從 3200MT/s 到 4266MT/s 的高速資料傳輸率，同時具備最佳化的低電壓範圍，顯著提升性能並降低能耗。
LPDDR4X 記憶體憑藉高效能與低功耗特性，特別適用於小型化且需要高速處理的 AIoT 應用，例如智慧音箱、先進駕駛輔助系統（ADAS）、5G 手機、監控系統及智慧 8K 電視等。華邦提供多種封裝選項如 KGD 和 100BGA，縮小 PCB 尺寸，滿足現代裝置的高效設計需求，成為 AI 裝置記憶體解決方案的最佳選擇。