在電力電子元件市場中,寬能隙(WBG)半導體的聲勢持續不墜,促使眾多相關業者積極擴產,以滿足來自5G/6G通訊、新能源車、再生電源、資料中心...等對能源需求、高能源轉換效率、高電壓架構...的需求。

近期,寬能隙半導體技術也持續突破,以解決氮化鎵(GaN)效能仍不夠穩定,碳化矽(SiC基板長晶的障礙,而為提升產能,功率半導體供應商更開始嘗試轉到更大尺寸的晶圓。接下來,寬能隙半導體的下一步動態為何?有哪些更新的技術突破?「寬能隙元件技術暨未來應用研討會」將邀請產業重量級人士,一同深入探索。
活動好禮
NVIDIA SHIELD TVPRO 4K電視盒
機能電腦後背包
氮化鎵快速充電器
入場方式
  • 1. 歡迎於官網預先登記,現場憑兩張名片及報到QRCode換證入場。
  • 2. 入場者請著適當服裝,勿穿涼鞋、拖鞋入場。展場內禁止吸煙及嚼食檳榔。
  • 3. 參展廠商為維護其商業機密,得拒絕來賓參觀其產品。
  • 4. 歡迎業界專業人士免費報名參加,非相關與會人士如需入場,主辦單位將保留資格審核權利並另收取費用。
  • 5. 不開放12歲以下孩童入場,主辦單位有權拒絕未依規定之觀眾入場。
  • 報名查詢:02-2759 1366 #222