Page 38 - RISC-V創新百花齊放中國MCU業者積極佈局

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Deep Vision的ARA-1晶片已經開始出貨，預計 ARA-2明年問世。 (來源:Deep Vision)
要從軟體、系統以及運算核心等 各個不同層面下手，以確保被帶 到晶片上的任何資料都能夠盡可 能地靠近運算核心，並維持盡可 能長時間停留;」Annavajjhala表 示:「我們已經在硬體上抽象出所 有這些，確保資料流動的模式能讓
根據Annavajjhala的說法， 將ARA-1推向市場的時間緊迫，因 此有部分先進功能被排除了，那些
Deep Vision是在2018年 由美國史丹佛大學(Stanford University)的兩位博士Rehan Hameed和Wajahat Qadeer所 創立，如今已經募得總計5,400 萬美元的資金。該公司目前有57 名員工，預計到年底會增加到75 名。ARA-1如今正量產出貨，ARA-2 則預計於2022年開始出樣。
Gary Hilson，EE Times特約記者
法國的記憶體新創公司Antaios 執行長Jean-Pierre Nozières 接受《EE Times》採訪時表 示，自旋軌道扭矩(Spin-orbit- torque，SOT) MRAM可解決 自旋轉移扭矩(Spin-transfer torque，STT) MRAM目前面臨的 「三難困境」(trilemma)。
資料在運算單元以及不同記憶體 層級間的移動最小化。」
功能基本上和LSTMs和RNNs的 加速有關，但它們將會在相同的 整體架構下被添加到ARA-2晶片 中。ARA-2的製程技術也將會從28 奈米轉為16奈米，這可以讓每瓦性 能提升三倍，與和ARA-1相較則是 五倍的性能提升(該公司表示，目前 可以在ARA-1上運作的應用程式也 將相容於ARA-2)。
他指出，在運算AI推論時， 資料可以被多次重複使用;對影 像卷積而言，一個影格(或卷積) 和下一個影格之間大約有90%的 資料是相同的。Deep Vision的 軟體掃描模型時，會查看許多不 同的資料移動組合，來為處理器 安排最有效率的組合。而編譯器 則會追蹤處理程序和記憶體子單 元的功率消耗，以實現最佳化成 果。Deep Vision的軟體流程支援 TensorFlow、Kaffe、Pytorch、 MXNet以及ONNX。
突破技術侷限 新一代MRAM放眼更廣泛應用
在MRAM這類記憶體寫入時， 元件的穿隧氧化層(tunnel oxide)
SOT-MRAM在寫入時，磁性元件──即所謂的磁穿隧接面(Magnetic Tunnel Junction)──不需要通過 大電流;電流是流經相鄰的「SOT」金屬線。 (來源:Antaios)
www.eettaiwan.com | 2021年11月
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