Page 39 - RISC-V創新百花齊放中國MCU業者積極佈局
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INNOVATIONS
SOT與現今的STT MRAM相同,以自旋轉移效應為基礎,但不需要磁性層讓電流自旋極化。自旋源自於
SOT層材料晶格的自旋軌道互動。
(來源:Antaios)
會承受的龐大電壓,使得資料的 保存、寫入耐久性,以及寫入速度 三者往往不可兼得,必須有所權 衡。這意味著即使STT MRAM技 術已經接近成熟,其受到的限制 仍讓它無法滿足高速RAM應用必 須兼具高速寫入、無限耐久性,以 及可接受的資料保存能力之需求。
三難困境,並讓元件在本質上具備 無限耐久性。
成立於2017年的Antaios在 2019年開始加大力道開發採用 SOT的第三代MRAM。Nozières 解釋,SOT是一種自旋電子效應, 可望克服STT-MRAM和前幾代 MRAM技術遭遇的限制,而且不需 要大幅度改變製程。SOT-MRAM 藉由完全免除寫入過程中穿隧氧 化層上的高電壓,解決了MRAM的
「目前的技術限制讓MRAM 只能作為嵌入式快閃記憶體的替 代品,因為遭遇保存性、速度和 耐久性無法兼得的三難困境;」 Nozières表示,克服該限制之後, 開啟了讓MRAM替換各種替換現 有記憶體的可能性,包含前一代 MRAM無法著墨的高速應用快閃 記憶體與SRAM等。
Nozières指出,SOT-MRAM 的另一個固有優勢是免除了資料 保存時的漏電流問題,也不會受 到電離輻射對資料的干擾;兩者 都是SRAM會有的嚴重問題。由於 寫入速度非常高,SOT-MRAM寫
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