Page 8 - 軟體定義汽車時代變的何止是車

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封面特寫
圖3:(a) AMOLED結構的剖面SEM影像，(b) TFT array的SEM影像。
圖4:TFT層的TOF-SIMS離子影像。
圖5:CIS的剖面SEM影像。
部使有機材料劣化，進而造成顯示 故障的多層薄膜封裝技術，是折疊 手機的另一個技術發展的重點。
圖6:Samsung-KLUDG4UHDC-B0E1-128GB快閃記憶體晶片(藍框處)。
圖3是折疊面板經過製備後 的剖面SEM影像，由圖3(a)可以 清楚看到OLED層位於TFT array 上方，OLED層厚度在50um以下。 另外TFT array由多個重複的電極 單元組成，用來調控畫素點使之 發光，電極單元經量測的長度為 60μm，也代表了畫素點的大小。 圖3(b)為電極單元經過放大倍率 的SEM影像。
晶片分析(CMOS & flash)
·CMOS
在手機CIS追求高畫素、 小畫素的趨勢下，背照式(BSI) 加堆疊式結構亦已成為市場主 流。Galaxy Z Flip3鏡頭主要有兩 顆後攝鏡頭加上一顆前攝鏡頭，主 攝、廣角和前攝分別為SONY IMX 563、IMX 258、IMX 374。圖5(a) 為影像感測器去除Micro Lens後 的SEM剖面圖，可以看到從上到 下是由畫素層和邏輯晶片層貼合 而成。畫素層包含了光電二極體 (photodiodes，PD)和wiring，從 SEM影像顯示出背照式CIS和堆疊
式CIS結構，光電二極體，以及畫 素電晶體(pixel transistors)位於 同一層。畫素層和邏輯晶片層的製 程改進持續推進CIS技術的發展， 日前業界已研發出感光效果高於 傳統兩倍的堆疊式CMOS影像感測 器，為雙層電晶體畫素(two-layer transistor pixels)結構，其設計將 光電二極體以及畫素電晶體兩者 設置在不同層，是這類鏡頭在硬 體上的一大重大突破。
折疊手機除了要有高效處理 性能，大容量的資料儲存晶片也是 重要配備之一，以符合新一代的應
而TFT array層的平面排列方 式，則可以藉由TOF-SIMS的Ti+、In+ 二次離子影像來觀察(圖4)，不同層 結構的特徵TOF-SIMS離子影像結 果可以應用於AMOLED在有機與 無機材料、汙染物與製程不良上的 分析研究。
·Flash
www.eettaiwan.com | 2022年3月