Page 15 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

在不同指令集CPU環境中的移植，但是解決不了本質問 題，達不到商用要求的性能門檻。
實際上，世界領先的EDA公司也在一直不斷地探索 和發展使用異質、平行運算和AI技術來改善和最佳化驗 證引擎，但是基於過去歷史包袱，技術決策和實施效率 非常低。
「晶片驗證市場的天花板可以理解為沒有明顯的 限制，而後段實現受限於項目數量與設計難度的複合因 素，成長空間不如晶片驗證市場。」梁璞認為，數位晶片 複雜度越來越高，應用複雜多樣，對驗證覆蓋率和完備 度的壓力越來越大，導致對驗證資源的投入呈指數成 長，涉及人力、IT、還有寶貴的專案時間，而EDA中的驗 證解決方案正是解決這些問題的利器。
在晶片設計流程中，後段流程與製程極其相關，對 EDA公司的技術要求極高，既有自身演算法的演進，也 要有大量生產流片資料回饋。後段EDA軟體正在越來越 多的應用機器學習演算法提升工具的自動化和智慧化。 在這個方向上，國外EDA大廠正在他們已有的技術累積 上持續增強優勢，中國國產EDA追趕的難度很大。
相比後段流程，前段驗證與晶片的功能定義亦極其 相 關，對 人 的 依 賴 度 非 常 高，不 同 晶 片 的 驗 證 環 境 實 現 千差萬別，EDA工具很難實現自動化和智慧化，所以前段 驗證團隊一般是後段團隊的5倍。人數多，需要驗證的場 景多，這些決定了驗證軟體的使用基數非常大。驗證軟 體基本不受製造製程影響，其主要依賴高效的演算法實 現，而中國演算法類人才較多，加上用戶需求大，所以驗 證領域的中國國產EDA有比較好的發展條件。
梁璞表示，目前晶片驗證的挑戰主要在驗證方法學 的進步，很多先進的驗證方法學在國外逐漸普及，但中 國還是10年前的水準。應用好的驗證方法學，如形式驗 證、PSS，在提升晶片品質和開發效率上有極大幫助。
利用雲上無限的運算力資源無疑是未來驗證應該創 新的方向，中國EDA處於起步期，沒有歷史包袱，可以從 架構與演算法建構時就考慮雲端原生的技術路線。EDA 上雲既可以借助雲上充沛的運算力提升工具效率，也可 以為用戶提供更為靈活的授權使用方式，這對EDA公司 和最終用戶無疑都是有利的。
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