Page 16 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

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業界趨勢
競爭又合作? 英特爾重回王者之路要靠台積電
Alan Patterson，EE Times特約記者
英特爾 (Intel) 正在增加對昔日競爭對手台積電 (TSMC) 的依賴以 衝刺銷售量，同時其終極目標是重新奪回製造規模和晶片製程技 術的世界領導地位。
電晶體架構與EUV專業。
瑞士信貸(Credit Suisse)分 析師Randy Abrams在提供《EE Times》的一份報告中指出，台 積電將開始量產N3 (即3奈米)製 程，於2022年底為該節點最大的 兩家客戶英特爾和蘋果進行少量 生產。台積電預期，N3將於2023 年第一季開始貢獻公司營收，約與 三星量產GAA製程的時程相當。
根據三位產業分析師的調查， 英特爾將加入蘋果(Apple)的行 列，委託將於今年量產最新製程 的台積電製造3奈米晶片。分析師 們指出，英特爾和蘋果很可能是 台積電該最先進節點量產時的唯 兩家客戶。
interconnect bridge，EMIB)與 3D封裝解決方案Foveros──來 結合台積電5奈米製程Chiplet與 英特爾自家晶片。
在2月中旬舉行的英特爾投資 者會議上，執行長Pat Gelsinger 重申該公司「奪回晶片業務領導 者地位」的承諾。已在英特爾掌 舵一年的Gelsinger表示，該公司 將「在四年內前進5個節點;」在 奈米之後，晶片製程將進展至埃 米(angstrom，符號為Å)。
這也是晶片結構從平面轉向 3D的趨勢之一;3D晶片大幅擴展 了半導體元件的容積，以提升電 晶體密度，理想地讓英特爾的摩 爾定律(Moore’s Law)能延續數 十年壽命。英特爾預期，到2030 年，單顆晶片能整合的電晶體數 量可達到1兆。
根據瑞士信貸報告，三星將 於2022年初試產GAA製程、於 同年底前正式量產;三星並將於 2023上半年以GAA製程生產自 家Exynos應用處理器產品。同 時間台積電將量產來自蘋果與英 特爾的3奈米訂單，隨後可能會 在2023~2024年的某個時間點， 從更多的潛在客戶迎來第二波業 務。
英特爾能否成功躍進仰賴 台積電在5奈米和3奈米節點上 的助力，挑戰之一是將台積電生 產的Chiplet與英特爾自家製造 的Chiplet結合在單一元件中， 例如代號為Ponte Vecchio的資 料中心GPU產品。這涉及利用英 特爾的新封裝技術──包括嵌 入式多晶片互連橋接(multi-die
英特爾的計畫將倚重ASML的 高數值孔徑(NA)極紫外光(EUV) 微影設備。英特爾是ASML EUV 業務客戶──目前只有台積電、 三星(Samsung)、英特爾與美光 (Micron)等少數幾家中——第一 家採用高NA設備的廠商。台積電 的晶圓代工競爭對手三星和英特 爾正率先採用環繞式閘極(GAA) 3D電晶體架構與EUV相結合，期 望能超越台積電一直用以保持銷 售和製程技術領先地位的FinFET
瑞士信貸的報告指出:「我們 也認為，儘管英特爾仍試圖改善自 家製造能力，仍會在2023~2024 年透露更多委託台積電生產的細 節，以及在接下來幾季的3奈米下 單情況。」在英特爾約240億美元 的晶片製造整體潛在市場(total addressablemarket)銷售額中，
www.eettaiwan.com | 2022年4月
分析師們認為...
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