Page 26 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

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2021年11月推出的「突破性176層 NAND技術」為基礎的元件;該新 型產品將記憶體單元以多層形式 垂直堆疊，能在更小的空間儲存更 多資料。該元件也能支援邊緣和雲 端運算相關應用，鎖定資料中心、 汽車和行動應用。而也有其他記 憶體製造商正在開發需要客製化 生產線的3D NAND技術。
但儘管半導體在支援5G無線 技術方面有所進展，Talluri與其他 產業人士也提醒，新興使用案例 的正式起飛還需要一些時間。要 有新穎、整體化的方法來支援新 應用，才能為已經習慣智慧型手機 的使用者提供具吸引力、日常實用 的體驗。
須以新的方式打造處理器、儲存 裝置、記憶體和顯示器等硬體，同 時也會需要與感測器開發商與其 他廠商之間更緊密的合作，發展一 個也能滿足網路營運商、雲端服務 供應商、OEM與應用程式開發商的 5G生態系統。一旦成功，5G就會成 為半導體產業的一個龐大的營收新 來 源。
經過近兩年時間，新冠病毒疫情仍 影響許多產業;最初的居家隔離措 施打擊了航空旅行、旅館、娛樂、 零售和製造等其他勞動密集型行 業。半導體製造業遭受的打擊尤其 嚴重，導致廣為人知的半導體晶片 缺貨，特別是在汽車產業。2021年 的一項研究顯示，汽車產業因晶片 短缺損失的營收達2,100億美元。
為貼近消費者，晶片製造商必
RISC架構正提供更多元化晶片設計選項
Michael Gurau，Altman Solon合夥人
為了因應缺貨問題並為成長 做規劃，有超過1,500億美元的美 國私人和潛在公共資本已被引導、 承諾和/或計畫用於半導體產業擴 張。隨著高價值的併購交易和技術 提供，無論是大小公司都開始採用 精簡指令集運算(RISC)架構;再加 上受影響最大的各方，為減輕地緣 政治和供應鏈的風險而採取的行 動，種種驅動力讓半導體產業前 所未有的生氣蓬勃。
以RISC為基礎的架構是新興的產品敘事的重要組成部分，相關解決方案開始為伺服器提供動力，超越了
在數位化和行動性等宏觀層 www.eettaiwan.com | 2022年4月
提供授權的指令集——例如 Arm的方案或是開源RISC-V—— 讓價值鏈中的任何人都能夠取得
它們原本鎖定小型裝置的初始應用。。
(來源:Altman Solon)
資源，並透過與契約製造商的合 作，能與Intel和Nvidia等現有大 型業者同場競技。而Nvidia不久前 才宣佈放棄對Arm的收購。
以RISC為基礎的架構是新 興產品敘事的重要組成部分。與 Intel和AMD等公司基於複雜指令
次趨勢被視為半導體產業主要動 能的同時，RISC也助推該產業的 潛在成長，其存在感與影響力持 續提升。RISC是一種簡化的設計， 適合一系列應用，能提供更好的 價格-性能比。
RISC的興起
INDUSTRY TRENDS