Page 27 - 實現系統級效能、功耗與面積的3D-IC小晶片設計

INDUSTRY TRENDS
集運算(complex instruction set computing，CISC)的解決方案相 比較，RISC平台長期以來讓手機 和生產小型裝置的消費性電子供 應商，能提供具有吸引力的價格、 性能和功耗。
說明了為什麼多數業者將這個架構 整合到它們的產品之中。以RISC為 基礎的架構在效能和採用上之所 以增加的原因，是與無晶圓廠業者 的成長策略有關，因為這麼一來他 們可以降低來自於現有伙伴和客戶 的處理器為基礎之競爭門檻。
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一些相關大事件包括: Intel宣佈有意以約60億美元 金額收購以色列晶圓代工業者 Tower Semiconductor，以為 其他公司提供更大產能的晶片 製造服務。 全球第三大客製化處理器製 造商GlobalFoundries成功上 市，募 集 了 2 6 億 美 元。 2020年是半導體產業收購活 動規模最大的一年，收購案 總價值達到1,080億美元;大 型 案 件 如:
有越來越多以RISC為基礎的 解決方案開始驅動伺服器，超越了 它們針對小型裝置的初始應用。而 隨著Intel宣佈挹注10億美元資金 支援RISC-V業者，RISC現在成為 更耀眼的亮點。作為一項在某種程 度上的必要競爭手段，Intel現在於 RISC-V領域站穩了立足點，從契約 製造服務的角度支援以RISC為基 礎的解決方案，擴大其贏得相關 業務的商機。
受益於RISC採用率上升的包 括台積電(TSMC)、三星(Samsung) 等契約製造商，它們長期以來成 功地為有/無晶圓廠客戶提供所 需的晶片產量，而今日這些公司 積壓的需求遠超過他們的供應能 力。Intel在2021年初再度宣示經 營晶圓代工業務的企圖心，代表這 家科技巨擘也看到契約製造商機。
╸CPU業者AMD完成價值350 億美元、對可程式化邏輯業 者Xilinx的收購。
全球科技巨擘都朝著該方向 發展。如Facebook近十年來一 直在資料中心採用Arm架構處理 器;Amazon旗下AWS在2018年開 始提供一種以Arm伺服器處理器授 權為基礎的雲端服務Graviton; 還有據報Microsoft正在開發一 種以Arm為基礎的伺服器應用設 計。RISC-V的市場也在擴大，包 括來自大公司的投資，如Intel對 SiFive的投資;私人創投業者也 參與其中。
多晶片架構和特殊應用ASIC 的發展，讓產業轉向更專門化的 工作負載。藉由來自現有廠商和新 創公司更多聚焦解決方案的多晶 片架構設計，客戶將看到更多的選 擇和價值，而那些現有廠商和新 創公司都從這一段時間的建設和 成長中獲益。
╸訊號處理晶片供應商ADI以 210億美元收購Maxim。
不僅是 PC、軟體和雲端平台客 戶採用RISC進行設計。Intel、AMD 和Nvidia等不論有無自家晶圓廠的 重量級IC業者，也都利用RISC設計 來強化產品陣容。基於顯著的品牌 和財務理由，這些供應商可能更偏 好專屬解決方案;然而，在越來越 多的使用案例中，RISC的價值主張
隨著經濟復甦，有充足的資源 和建立產能的承諾可滿足過去與現 在的需求，各種處理器——包括用 於PC和伺服器的CPU、用於遊戲 和人工智慧的GPU，以及專門應用 的FPGA、ASIC和SoC——我們看到 了從疫情中誕生的一個動力十足市 場，是由在家工作帶來的PC與雲端 服務需求，以及一直存在並加速發 展的人工智慧、數位娛樂和雲端運 算需求所驅動。
也就是說，即便有如此多可用 資金在看來發展如此強勁的市場， 普遍的共識是，假設沒有可見的經 濟或疫情相關動盪，晶片缺貨問題 可望在2023年前後獲得解決。然 而隨著金流和追貨訂單，2023年 之後，供給過剩的可能性會比缺貨 更大，尤其是在新產能上線後。
快速變化的市場
像是半導體這樣的資本密集 型產業會比其他產業更難規劃。 漫長的設計與打造期間，就算在最 好的時刻，有時仍會發生短缺和過 剩。而疫情帶來的不確定性更使相 關規劃變得更複雜。
• 高性能晶片領域的風險投資金 額創新紀錄，在2020年達到約 80億美元。
從短缺到過剩
2022年4月 | www.eettaiwan.com
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