Page 52 - 智慧邊緣運算實現更環保、更安全與高效的社會

50
圖3:LGA銲墊週圍(紅色框)有焊錫防護層變異 的例子。
圖4:焊錫鋼板的例子。
周圍銲墊的開口尺寸正常或小於額 定孔徑就可能導致開路。圖5a顯示 PCB上LGA封裝元件在塗上錫膏後 的側視圖，當錫膏加熱後，錫球變 成豎井的形狀，造成焊錫防護層 開口，突出高度足以使其連接到掘 入式接腳(recessed pin)。圖5b顯 示的狀況中，焊錫防護層開口大於 正常值。在這裡，井中仍形成錫球 結構，然而，由於開口尺寸較大， 錫球的高度降低，故不會連接到掘 入式接腳。
在盡可能降低PCB與封裝 變異效應的目標下，本文提供指 引建議，協助完成可靠LGA PCB 組裝。這些指引適用於接腳尺寸 0.25mnm (正方或四方形)高度 0.5mm及其他尺寸相近的LGA封 裝。
www.eettaiwan.com | 2022年5月
圖5:接腳-焊錫-銲墊的接面側視圖，(a)正常的焊錫防護層開口尺寸，造成和接腳之間連結妥善，(b)大 於正常孔徑，造成接腳開路(非正常比例，圖片為方便說明故將尺寸放大)。
PCB焊點配置設計指引
夠焊錫以維持妥善的連結， 銲墊之間也能有足夠的防 錫霸(solder dam)，有助於 防止短路。
• 盡可能把元件放在遠離LGA 的位置。
• •
•
PCB銲墊每個方向尺寸應比 額定LGA封裝接腳大20%，如 圖6所示，比0.25mm正方型 接腳的封裝大了約0.05mm。 ▪配置超額尺寸的銲墊，有助 於減少對位誤差的效應。 PCB銲墊與焊錫防護層開口的 比率應該是1:1。這既不是純粹 的焊錫防護層限定或非焊錫防 護層限定的解決方案，屬於混 合式解決方案。 ▪維持1:1的比率，除了能有足
•
• •
質部位。
移開絲印層LGA outline外層 圖案。
在錫膏防護層/焊錫模板上，接 地銲盤開口分開成數個較小的 開口，使其大小比較匹配零件 上接腳的尺寸。 ▪焊錫均勻塗佈在PCB外露銅
請注意，最後三項指引影響組 裝的程度小於前四項指引，歸屬於 最佳策略類別。但仍建議若有可 能，在PCB空間允許的狀況下盡 量實行。
▪這會完全排除外層影響LGA 平面性的可能性。
移開任何靠近LGA元件的絲印 層外層圖案。 移除LGA上面任何絲印層文字 及Pin 1標記等圖案。
▪建議和鄰近元件留出 1.85mm距離的空間。
▪鄰 近 元 件 銲 墊 建 議 保 留 2.3mm距離的空間。
雖然較小接腳與高度的封裝
DESIGN CORNER