Page 53 - 智慧邊緣運算實現更環保、更安全與高效的社會

DESIGN CORNER
超出本文探討的範圍，但這些指引 仍然適用，至少可作為焊點配置設 計的起點。另外當使用較小的銲墊 與高度尺寸時，還需要運用進階電 路設計與製造技巧，藉以因應焊錫 防護層的變異。
環與外環接腳，中間還有外露的 接地銲盤。每個接腳為0.25mm 正方形，變異為±0.05mm。外 露焊盤的額定尺寸為4.25mm × 3.25mm。圖7顯示封裝的底側尺 寸，圖中沒有顯示接腳的掘入深 度，從封裝底部到接腳的長度為 0.02mm。
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定成和PCB銲墊相同，都是 0.3mm×0.3mm，如圖9所示。 焊錫鋼板的設計讓接地焊盤 開口分成多個較小孔徑開口， 尺寸接近LGA接腳。接腳孔徑 設定成0.28mm正方形，接地 焊盤孔徑設定成0.406mm × 0.28mm，焊錫鋼板的設計如 圖10所示。 圖11顯示沾錫後錫膏透過鋼 板塗佈在元件，接地焊盤開口 被分成多個較小開口。 ADAR1000表面的絲印層被移 除。 元件外部絲印層被移 除，ADAR1000元件這個層的 厚度為2.3mm。 ADAR1000附近任何絲印層文 字或標記，像是Pin 1定位標 記，都從ADAR1000移開，建 議距離至少1.85mm。 最近元件設定成距ADAR1000 有2.3mm。 ADAR1000上沒有絲印層圖 案。 最靠近的元件(C21)離了 2.3mm的距離。
設計範例:
ADAR1000 PCB焊點配置
以下闡述ADAR1000的焊點 配置設計，這顆8GHz~16GHz四 通道X波段與Ku波段波束成形 元件針對平面相位陣列應用量 身設計，這個焊點配置設計用在 ADAR1000-EVALZ評估板上。
ADAR1000建議 PCB焊點配置設計
ADAR1000封裝外型圖
• PCB銲墊尺寸超額配置20%， 比ADAR1000接腳的額定尺 寸大0.05mm。設計出的銲墊 尺寸為0.3mm，0.3mm，如圖 8所示。
ADAR1000是一顆採用7mm × 7mm LGA封裝的元件，擁有內
• 焊錫防護層孔徑尺寸設
運用可靠組裝指引，規劃出以 下ADAR1000 PCB焊點配置:
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圖6:(a)側視與(b)俯視圖，超大尺寸PCB銲墊及焊錫防護層對比IC銲墊尺寸。
圖7:ADAR1000封裝外形圖(底部仰視)，尺寸單 元為mm。
2022年5月 | www.eettaiwan.com