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圖8:ADAR1000 PCB建議焊點配置，0.3mm × 0.3mm銲墊以白色標記，剩下的layer 1金屬部分 以青色表示。
圖11:沾錫錫膏(置入回焊爐之前)置於銅質接地焊 盤上的例子，運用焊錫鋼板塗佈，鋼板為接地焊盤 設計較小的開口，訊號接腳位置圖中頂部。
圖9:ADAR1000焊錫防護層，擁有0.3mm × 0.3mm銲墊開口，以及3.378mm × 4.369mm接 地焊盤開口。
圖12:ADAR1000 PCB清空區域，絲印層圖案 離DUT銲墊1.85mm;最近的元件離DUT銲墊 2.3mm。
ADAR1000評估板允許 最靠近元件與絲印層圖案遠離 ADAR1000。然而在平面相位陣列 電路板上不一定可以留出此清空區 域，但機板設計者在設計板卡時仍 應考慮此項指引並盡可能遵循。
LGA封裝通常是高接腳密度， 高頻率平面相位陣列電子元件，其 天線元件間距設定為λ/2，亦即波 長的一半，導致要將其焊至電路板
圖10:ADAR1000 PCB錫膏防護層(焊錫鋼板)，擁 有 0.28mm × 0.28mm 銲墊開口，以及 0.406mm × 0.28mm接地焊盤開口。
圖13:ADAR1000 PCB清空區域，絲印層圖案離 DUT銲墊至少有1.85mm。
上變得極具挑戰性。本文提及的主 要指引:1.PCB銲墊尺寸設定成比 LGA接腳大20%，2.焊錫防護層開 口設定成和PCB銲墊相同，3.焊錫 鋼板的設計讓接地焊盤開口分成 多個較小的開口，其尺寸接近LGA 接腳，這些都有助於降低PCB製造 變異產生的效應。這些指引證明能 提供高良率機板組裝，在不同製造 與組裝批次之間能維持一貫性。可 靠的組裝可避免任何PCB重工，進 而節省成本與縮短上市時程。
• 最近的絲印層圖案(C21 outline)離了1.85mm的距 離。下一個最近的絲印層圖案 為C35文字。 如圖13顯示，DUT絲印層
文字與Pin 1標記移出到1.85 mm清空區域之外的位置。對於 ADAR1000，最小清空區域是距封 裝邊緣1.795mm處，如果封裝邊 緣與接腳邊緣之間的距離頗大，建 議清空區域參照封裝邊緣，而不是 參照本文所提的接腳邊緣。
總結
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