Page 26 - MCU大廠分享10億級出貨秘訣

22
支援PCIe 6.0的Rambus解決方案。
其他已經宣佈推出PCIe 6.0解 決方案的公司還包括Tektronix， 該公司發表號稱業界首款相容 PCIe 6.0的基地台發射器測試解決 方案。然而在此同時，PCIe 6.0要 被市場接受還有一段路要走，因為 PCIe 4.0才剛剛獲得廣泛採用，例 如美光(Micron)最新發表的SSD， 才剛採用PCIe 4.0介面和該公司的 176層3D NAND。
(來源:Rambus)
和CXL 3.0將共用電氣介面，這是 因為延遲性成為PCIe和CXL資料 平面連結的關鍵問題。Jones透 露:「我們已經做了相當明智的事 情，基本上添加IDE後的延遲為
大舉投資美國製造
英特爾志在重奪王座
攻擊的IDE (Integrity and Data Encryption)引擎。
Rambus的IP核心部門總經 理Matt Jones表示，開發新款控 制器的關鍵考量之一，是PCIe 6.0
John Koon，EE Times Europe特約作者
英特爾(Intel)不久前砸下30億 美元，擴充位於美國奧勒岡州 (Oregon)科技重鎮Hillsboro的 DIX Mod3先進技術晶圓廠，目標 是重新取得在半導體製程技術上 的領導地位。
www.eettaiwan.com | 2022年6月
在該廠的開幕儀式上，英特 爾執行長Pat Gelsinger重申該 公司對美國在半導體研發領導 地位的承諾。英特爾將這座佔地 近500英畝(EETT編按:約202.3 公頃)，位於Ronler Acres工業
區的園區重新命名為「Gordon Moore Park」，提醒世人摩爾定 律(Moore’s Law)仍然有效── 近年來，業界一直憂心摩爾定律 已經失去動力。
零;」此外Rambus也充分利用了 Flit功能，讓控制器中的邏輯能更 被最佳化。
在 數 月 甚 至 數 年 前 就「 超 前部署」對某些技術的支援，在 Rambus並不罕見;例如第三代高 頻寬記憶體(HBM)規格才剛剛正 式推出，該公司已經協助客戶準備 好相關設計，而採用其準HBM 3記 憶體介面，結合完全整合實體層與 數位記憶體控制器的設計，可能要 18個月之後才會出現於上市產品。
「自成立以來，英特爾一直
INDUSTRY TRENDS