Page 19 - 第三代半導體—— 碳化矽材料製程與分析

INDUSTRY TRENDS
達到雙向512GB/s的速率。 第七代的PCIe目標是持 續實現低延遲、高可靠性，改 善電源效率，並繼續能維持與 前幾代規格的相容性。PCI- SIG表示，下一代PCIe規格將 採用四階脈衝振幅調變(Pulse Amplitude Modulation with 4 levels，PAM4)訊令，聚焦於通道
與向下相容的前提下實現的。 為PCIe 7.0所訂定的目標，反 映了PCI-SIG鎖定的新興應用需 求，例如800G乙太網路、人工智 慧(AI)與機器學習(ML)、雲端運 算，甚至是量子運算，還有資料密 集的應用案例，像是超大規模資 料中心、高性能運算，以及軍事、
2.5自動駕駛功能的車輛，約配備 30~50顆感測器支援各種功能， 也帶動對資料傳輸頻寬的需求。
參數與範圍(reach)。 Yanes指出，在PCIe 6.0的成
航太等應用。 「顯然並非人人需要PCIe
不過就目前而言，因為缺乏 車廠所需的可靠度認證，例如ISO 26262之下的ASIL (Automotive Safety Integrity Level) D，甚 至連PCIe 6.0都還沒有能真正進 軍車用。Yanes強調，ASIL D是 最嚴苛的車用安全完整性等級認 證，會需要花費一年的時間才能 取得。
功基礎上，PCI-SIG對於自己實現 以上目標的能力信心十足。PCIe 6.0已經從NRZ轉向PAM4訊令， 採用支援PAM4調變、以流量控 制單位(flow control unit)為基 礎的編碼，並與新添加的前向糾 錯(Forward Error Correction) 以及循環冗餘校驗(Cyclic Redundancy Check)結合，實 現頻寬的加倍。
7.0或是PCIe 6.0的頻寬，」Yanes 表示:「那些從事HPC、AI與ML 的人們，就是會需要更高速度以 實現頻寬目標的對象。」不只如 此，PCI-SIG也將探索車用領域 的商機，由已經問世的PCIe 6.0 打前鋒。但Yanes也指出，PCIe 7.0部署於車輛的前景還不清晰: 「我們正在密切關注並嘗試進入 該 領 域。」
美光(Micron Technology) 不久前宣佈，其LPDDR5 DRAM已 經獲得ASIL D認證，預期可打入 Level 5自動駕駛應用，比該公司 一開始的預期走得更遠。PCIe匯 流排標準已經成為許多需要資料 搬移的其他技術與規格之基礎，相 對較成熟的NVMe (Non-Volatile Memory Express)協定以及正 在發展中的新興CXL (Compute Express Link)等介面規格都是以 無所不在的PCIe為基礎。
「對我們來說，從NRZ切換 到PAM4是革命性的轉變;」他強 調，這些功能是在未犧牲延遲性
PCI-SIG已經成立了一個工 作小組專注於車用領域，主要是 考量到車中有越來越多感測器會 生成資料。目前大多數支援Level
台積電2nm將採奈米片電晶體架構 速度功耗跨進新世代
蔡銘仁，EE Times Taiwan
半導體進入3nm、2nm時代，且業 界越來越追求整合，致力讓一顆IC 能具備的功能越來越多。因應趨 勢，日前如三星(Samsung)、英特
爾(Intel)、台積電等半導體大廠， 不約而同宣佈2022或2023年開 始，主力架構將從鰭式場效電晶 體(FinFET)逐漸轉移至類奈米片
(nanosheet)架構。台積電於2022 年北美技術論壇上，更正式發表 2nm製程將採用奈米片電晶體架 構，全面提升效能及功耗效率。
2022年7月 | www.eettaiwan.com
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