Page 23 - 第三代半導體—— 碳化矽材料製程與分析

INDUSTRY TRENDS
而先進節點晶圓片通常比採用舊 節點的晶圓片更昂貴，這意味著工 程師可以將性能關鍵的裸晶與其他 Chiplet混搭，從而實現較低的混合 成本。隨著經驗證的IPChiplet更快 的整合，上市時間也可以顯著縮短。
先進封裝的下一場革命是混 合鍵合(hybrid bonding)，該技 術大幅改善了傳統多晶片封裝技術 ──將I/O接腳以金屬凸塊連結基 板、再透過基板繞線實現晶片之間 電氣互連。混合鍵合透過直接銅對 銅鍵合的方式連結晶片和晶圓，因 此可以縮短佈線距離並進一步提 高I/O密度，提升電源效率和系統 性能。相較TSV，混合鍵合能能讓 I/O密度再提高10倍，每位元傳輸 能耗也能再改善兩倍。
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混合鍵合即將騰飛
圖1:異質設計和先進封裝讓PPACt透過多種方式取得改善。
(來源:Applied Material)
實現混合鍵合需要一整套先 進的半導體製造技術;為了實現最 佳性能，必須對焊墊成形(bond– pad formation)、平面化、表面 處理和鍵合等關鍵技術進行共同 最佳化。
圖2:混合鍵合是封裝系統互連技術藍圖中的下一個創新;每一代技術都能提供更高的輸入/輸出密度，
對於世界領先的半導體和系 統業者來說，異質設計和混合鍵 合等先進封裝技術的重要性將越 來越高。應材正透過獨特的產品 組合廣度和深度助力加速此一趨 勢，在位於新加坡的先進封裝實驗 室中結合了這些技術，並透過與客 戶和產業夥伴合作，實現一整套經 驗證的晶片到晶圓、晶圓到晶圓混 合鍵合解決方案。
以及更低的每位元傳輸能耗。
的，是建立一個先進封裝生態系， 以加速客戶的PPACt發展藍圖， 同時因應傳統摩爾定律微縮速度 的趨緩。
因新冠疫情導致的供應鏈短 缺問題，已對各大主要產業造成經 濟衝擊，汽車產業就是一個突出的 案例。許多製造商甚至國家都在重 新考量其半導體戰略，並且進一步 延伸到封裝領域。
(來源:Applied Material)
以 美 國 為 例，根 據 貿 易 組 織IPC和研究機構TechSearch International在2021年11月發表 的報告指出，北美僅佔據全球先進 半導體封裝產量的3%;為此美國 國會在去年通過預算達520億美元 的晶片產業激勵法案CHIP，並呼籲 建立一個美國國家先進封裝製造專 案。此舉已經獲得了包括應材在內 的美國半導體業者大力支持。
(本文作者為Applied Material 先進封裝部門企業副總裁)
應材推動這些產業合作之目
封裝技術的在地化趨勢
2022年7月 | www.eettaiwan.com