Page 22 - 第三代半導體—— 碳化矽材料製程與分析

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人才需要走在M&A整合的前線。 無論交易主題為何，對企業 來說優先性應該是避免文化衝 擊以及最小化損耗。如果收購方 要買目標公司是為了人才，最不想 看到的會是那些人才離開;要避 免這種情況，公司必須有量身打 造的規劃，以融合文化並且在整 併執行期間維持動能。這應該包
延續摩爾定律
異質整合封裝技術扮要角
Nirmalya Maity，EE Times特約作者
物聯網(IoT)、大數據(big data)和 人工智慧(AI)正在推動半導體產業 的新一輪成長;然而，儘管對晶片 創新的需求從未如此強烈，傳統摩 爾定律(Moore’s Law)的2D製程微 縮步伐正在趨緩。
和單晶半導體整合實現的，以一定 的節奏進行。在這段期間，半導體 封裝技術通常被視為該產業中低 價值、商品化的部分，主要功能是 保護裸晶並將之連接到印刷電路 板(PCB)，然後在PCB上完成各晶 片和模組之間的電源和訊號連結。
(Chiplet)，然後在單個封裝中將這 些Chiplet連結起來，實現PPACt 的改善。將小晶片組合在一起的一 種方法是使用矽穿孔(through- silicon vias，TSV)實現3D堆疊。類 似於TSV的3D互連可以比傳統繞線 短得多，從而有利於實現更低的功 耗和更高的I/O密度。
每一代晶片的微縮都需要 花費更長的時間與更高成本，隨 著晶片製造商和系統業者在功效 (efficiency)、性能(performance)、 面積(area)、成本(cost)和上市時間 (time to market)──應材(Applied Material)稱之為PPACt──方面不 斷推動改進，促使人們對於新設計 與 製 造 典 範 的 需 求，。
隨著運算從PC發展至行動 裝置，如今又進入AI時代，封裝 技術扮演的角色發生劇烈變化。 今日的先進封裝技術支援異質 (heterogeneous)設計和整合，提 供了一種替代方法來延續與傳統摩 爾定律2D微縮相關的PPACt優勢。 世界領先的晶片和系統公司，都在 採用這種實現摩爾定律的新方法， 視之為競爭必備。
舉例來說，與傳統凸塊到PCB (bump-to-PCB)連結相較，TSV 可將I/O密度提高約100倍，並將 每位元傳輸能耗(energy-per-bit transfer)降低約15倍，具體數值 取決於架構和工作負載，因此可以 實現高能效的3D晶片堆疊。讓邏 輯電路和記憶體靠更近，還可進一 步提升性能。
封裝技術成為產品差異化關鍵
異質方法可以讓工程師將 大型設計分解為更小的小晶片
數十年來，半導體PPACt技術 藍圖一直是透過2D平面製程微縮
成本的降低則是透過兩種方 法:較小的裸晶通常良率也較高，
www.eettaiwan.com | 2022年7月
含提供和公司轉型目標一致的激 勵，並賦予目標公司的領導階層自 主權。在收購人才時採取與目標 契合的方法，並主動積極地衡量 目標公司與收購方現有企業文化 相契合的程度，也會有所幫助。
導體領域中，優勝者會是能透過 嚴謹的業務剝離與收購程序來 建立M&A實力，同時維持對未來 清晰願景的領導者。任何一家公 司都能發動併購，但為了取得成 功，確保M&A團隊是否勤奮，並 維持對整體成長策略的觀點十分 重要。
(本文作者任職於Accenture Strategy)
明日的領導者
在今日全新且持續變動的半
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