Page 44 - 手機為什麼還要用「獨立」ISP？

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INTERVIEW
VHM與市面上其他DRAM解決方案，高頻寬及功耗等特性有較佳的表現。
(來源:愛普)
「讓客戶的SoC，跟我們很 多個記憶體的數個位址能頻繁且 快速的溝通，這就是我們的Know how。」陳文良形容，以前2.5D 只是單純到隔壁鄰居家敲門拿東 西，3D堆疊則是1樓跟2樓間有很 多電梯，如何控制電梯趕快把東西 拿下來，就是厲害的地方。也就是 藉由VHM Link IP，讓VHM能用更 少的功耗實現跟SoC間的高速資 料傳輸。據愛普內部資料，同樣支 應4TB/s頻寬，VHM單顆即可符合 需求，功耗不到20W;HBM則需使 用10顆，總功耗超過200W。
以規格來看，VHM確實展現優於 HBM的特性，但之所以到現在才 問世，原因在3D堆疊衍生出的良 率、散熱等難題，讓業界對投入研 發的態度相對保守。
戶緊密合作，物聯網(IoT)記憶體 的客製化，可能大多是接腳的修 改，VHM產品針對晶粒的形狀大 小、頻寬、功率、溫度等面向都要 考量，尤其這類的記憶體非常重視 功耗跟傳輸速度，功耗大一點點就 會非常熱，需要極致的客製化，一 個案子可能就要耗費數年，「但從 產品需求來看，所有會面臨的問題 我們都克服了!」
VHM DRAM間的傳輸協定，確保 DRAM能藉由邏輯晶片I/O順暢的 進行數據傳輸。
3D堆疊IC概念約莫十年前出 現，然而直到近年摩爾定律的延 續遇上瓶頸，發展才開始緩步增 速，像台積電這樣的領導大廠，也 是到2020年才發表3D Fabric先 進封裝技術。業界之所以保守，陳 文良歸納出幾個難解的問題，包 括堆疊造成良率下降;單片晶圓就 有的散熱問題，堆疊後的問題更難 解;還有晶圓的裸晶(Die)也要一樣 大;另外還有同步性等難關，設計 上的挑戰相當多。
除了DRAM的客製化，愛普另 一個、也是陳文良訪談時直呼「厲 害」的技術，就是他們掌握的VHM Link IP。VHM Link IP是傳輸介面 的IP，整合了DRAM的控制器，以 及DRAM儲存及讀取資料時的時 脈產生器;內建BIST (Built in Self test)修復功能，以提升良率與降低 晶片的測試成本;定義邏輯晶片和
再者，陳文良進一步指出， 這類產品從前端架構就要跟客
提到這顆以太幣挖礦機ASIC， 陳文良顯得信心滿滿，更豪氣的
www.eettaiwan.com | 2022年9月