Page 37 - 歷經一番寒徹骨DDR5記憶體主流時代即將來臨？

INNOVATIONS
詹維青解釋，只有強大的硬體 卻沒有相應的軟體搭配，AI技術很 容 易 淪 為 「 空 談 」。 也 就 是 說 ， 若 沒 有軟體輔助，相關業者不知道該如 何讓AI技術在其產品或應用中真 正落實。有鑑於此，瑞薩電子購併 Reality AI——一家專門開發機器 學習模型的新創企業。
右起為台灣瑞薩電子總經理詹維青、台灣瑞薩電子物聯網暨基礎設施事業本部業務部協理卓正民。
(攝影:Anthea Chuang)
決定先進封裝元件性能
創新材料成關鍵
一樣，業者們都想透過工業4.0架 構提升產品價值、產量、避免工 安...等，強化市場競爭力。但在將 工廠轉化為智慧工廠時，卻遭遇種 種難題，以至於工業4.0、智慧製造 的發展之路困難重重，業者能理解 工業4.0概念帶來的好處，卻不知 如何著手打造真正的智慧工廠。 如今，AI技術也面臨相同的難題。
卓正民強調，瑞薩電子深知發
展AI時，業者常一頭霧水，不知從 何做起的窘境;而Reality AI原先 就是瑞薩電子在發展AI技術時的 合作伙伴之一，因此結合瑞薩電子 的微控制器、處理器等AI硬體時， 能夠提供客戶相對容易、且可實現 業者想法的AI解決方案，幫助業者 在邊緣端產品開發時順利導入AI 技術，進而發展其獨特的應用。
事實上，Reality AI並非瑞薩電 子收購的唯一公司。目前瑞薩電子 已 先 後 收 購 I n t e r s i l、I D T、D i a l o g， 並在2022年合併印度車用4D雷 達Steradian Semiconductors Private Limited與Reality AI。詹 維青指出，積極收購各家業者後， 瑞薩電子逐漸從過去以微控制器 為主的晶片商，逐漸補強垂直領域 整合中所需的其他元件，以及軟 體，如此一來，瑞薩電子即具備提 供系統級解決方案的能力，以滿足 市場的需求。
Judith Cheng，EE Times Taiwan
先進晶片封裝技術被視為讓半導 體元件突破摩爾定律(Moore’s Law)極限的終極解決方案，而今
業界對該類技術的關注點，大多 聚焦於繁複的2.5/3D晶片堆疊結 構設計、電路佈線，或是元件測試
驗證方法，還有整合異質元件的相 關挑戰，但其實在晶片封裝製程中 採用的各種材料，對於最終產品的
從晶片一步步邁向系統解決 方案供應商
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2022年11月 | www.eettaiwan.com